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半導体製造装置、サービスと自動化ソフトウェア


IoT、ビッグデータ、AIの急速な普及に伴い、チップの消費電力、性能、面積あたりコスト、そして市場投入までの期間(PPACt)の迅速で大幅な改善が求められています。この課題が、業界における新しい取り組み「New Playbook」を推し進める原動力となっています。これらの要件を満たすため、全ての産業が関わる新しい形でのコラボレーションが始まっています。私たちは、シリアルイノベーションではなく、パラレルイノベーションを選択し、マテリアルからシステムまで(Materials to Systems™)とシステムからマテリアルまで(Systems to Materials™)に至るエコシステムを通して広範な協業を促進し、AI時代に対応する改良したチップの提供を加速していきます。

アプライド マテリアルズは、お客様とパートナー企業に向けて、PPACtの改善を目指す「New Playbook」を促進しています。私たちは、最も広範で包括的な製品ラインアップを揃え、PPACtにおけるイノベーションを提供します。このラインアップにより、マテリアルとデバイスの新しい形での創出と成膜、成型と除去、加工、解析、および接続する技術をもたらします。私たちは、1つの傘の下に幅広いプロセス技術と計測の技術を有し、半導体とパッケージングの研究開発施設を備えた唯一無二の企業です。当社のインテグレーテッド マテリアル ソリューションは、マテリアルの成膜、除去、加工、および解析を協調最適化することにより、最先端ノードの高性能かつ低消費電力なチップの製造に向けた新しいマテリアルの創出と新しい構造を提供します。

最新鋭のデジタルインフラに投資をしてセンサ、計測、データサイエンス、マシンラーニング、シミュレーションを統合することで、製品の開発サイクルを短縮し、新技術の研究から製造までの移行を加速しています。また、これによりお客様の量産におけるコスト、アウトプット、歩留まりを最適化しています。

Oct 18 2021

Innovations in eBeam Metrology Enable a New Playbook for Patterning Control

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Oct 13 2021

Breakthrough in Metrology Needed for Patterning Advanced Logic and Memory Chips

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Sep 08 2021

The Fourth Era of Computing Needs More than Advanced Logic and Memory Chips

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