VeritySEM^™ 5i 测量

应用材料公司 VeritySEM 系列产品的最新 VeritySEM 5i CD-SEM 系统，具备独一无二的内嵌三维功能，可对 1x 纳米及以下节点的逻辑和存储器件进行量产规模的测量。新系统运用市场领先的 SEMVision™ G6 核心技术，可解决测量尖端几何结构实际尺寸所面临的空前挑战。此系统配备最先进的高分辨率 SEM 镜柱，可测量小至 6 纳米的尺寸；创新的影像增强算法有助于测量精细图形细节。柱内倾斜波束可实现 3D FinFET 测量，同时背散射电子（BSE）测量方法可满足高深宽比 3D NAND 结构以及 BEOL 沟槽内通孔底部 CD 和特性分析测量要求。

FinFET 为传统测量方法带来了挑战，诸如栅极和鳍高度的测量，其均匀度对于器件性能和成品率至为重要。目前内嵌 CD SEM 技术仅可监测俯视尺寸变化，而不能监测高度和斜度变化。VeritySEM 5i 系统的柱内波束倾斜技术可解决这些问题，使我们能计算和控制栅极和鳍高度。随着技术节点的微缩，3D NAND 存储结构的深宽比将增至 60:1 及以上，因此无法使用传统测量方法精确测量底部 CD。高分辨率 BSE 成像功能可增强从这些结构内部接收的信号，使 VeritySEM 5i 系统可深入“查看”通孔和沟槽以进行准确测量。此功能还可以改进 BEOL 工艺中沟槽通孔底部 CD 的测量，其底层和堆叠金属层之间必须保持所要的连通性，以最大程度降低电阻。

VeritySEM 5i 系统内嵌极佳的准确度和工艺控制功能，可避免耗时且昂贵的离线晶圆横断面分析，同时有助于晶圆制造商简化工艺开发、提高器件性能和成品率，缩短量产爬坡时间。

VeritySEM 5i 系统继续提供免手持工作参数创建和全自动化。离线工艺参数生成器（ORG）通过外部服务器提供工作参数编辑功能，支持多个用户利用离线计算机辅助设计来建立工作参数，而无需晶圆。这些工作参数会自动储存在工具数据库中。ORG 避免了建立工作参数所需的时间，可让用户最大程度提供生产工具使用率。

该工具的 OPC|CheckMax 是经过验证的成熟解决方案，可自动完成光学邻近效应修正（OPC）掩膜鉴定过程。当技术节点微缩至 32 纳米以下时，对于所有层，通常会在掩膜设计中加入提升 OPC 性能的特征。必须进行数百项关键尺寸（CD）测量，才可确认印在晶圆上的这些特征确实符合器件设计者的生产意图。OPC|CheckMax 利用一套专有的算法，从电子设计自动化系统接收输入信息后，自动创建关键尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）的测量操作参数，然后引导 VeritySEM 5i 以高产能对数以千计的测量点进行测量，而无需操作员协助。