半导体 (Semiconductor)
Aera™ 4 掩膜检测
应用材料公司的 Aera 4 掩膜检测系统是采用 193nm 工作波长的第四代检测工具，它以独特的方式，将真实空间成像技术与前沿的高分辨率成像技术相结合。
Aera 4 系统配备了新的光刻级镜头，在标准的高分辨率应用和空间检测中具有更出色的信噪比，因而成为 1x nm 技术节点以及早期生产中的 EUV 掩膜检测的首选工具。该系统的掩膜检测灵敏度极高，可满足双重和四重图形化光刻技术的要求，同时保持极低的误报率。
Aera 4 设计用于模拟光刻扫描器，与其他高分辨率的掩膜检测系统相比，在检测先进掩膜（包括采用反向光刻等激进光学邻近效应修正的掩膜）时具有更高的首次检测成功率。此外，该系统本身能够自动将缺陷归类为转印缺陷或非转印缺陷，使掩膜制造商能够将 ArF 技术扩展用于下一代节点。
在晶圆制造厂，Aera 4 系统可将掩膜检测从早期的雾状缺陷检测扩展到完整的 193nm 曝光退化监测。此外，IntenCD™ 技术可在检测的同时对整个掩膜进行关键尺寸均匀性映射。通过这些功能，系统能够延长掩膜寿命，降低与掩膜有关的成本。