Low-k 유전체는 전기 신호 전달 속도의 지연(RC delay)을 줄이고 전력 소비를 낮추며 금속배선에서 구조적 무결성을 제공하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 일반적으로 낮은 유전율, 즉 'k 값'은 기계적 강도를 낮추는 대신 신호 속도를 높이고 전력 소비를 낮추는 데 사용됩니다.

어플라이드 머티어리얼즈의 향상된 프로듀서​​^™​​ 블랙 다이아몬드^{​​™​​} 기술은 최소 k값을 줄여 2nm 이하에서 확장이 가능하게 하는 동시에 3D 로직 및 메모리 적층을 지원하는 데 필요한 기계적 강도를 제공합니다. 이 새로운 고밀도 Low-k 유전체 필름은 광범위한 k 값을 조정할 수 있어 모든 금속층에 사용할 수 있습니다. 선도적인 로직 및 메모리 칩 제조업체들은 최첨단 노드에서 대량 생산을 위해 계속해서 블랙 다이아몬드 필름을 채택하고 있습니다.

이전 세대의 Low-k 필름

블랙 다이아몬드 II는 현재 생산 중인 유일한 나노 다공성 Low-k 유전체입니다(k = ~2.55). 나노 다공성 Low-k 필름을 만드는 것은 근간이 되는 유기 규산염 유리 "백본"과 열에 ​​불안정한​​ 유기 상을 증착하는 2단계 공정으로 시작됩니다. 그 다음 자외선(UV) 경화를 통해 불안정한 상이 제거되어 다공성을 유도하고 남은 실리콘 산화물 매트릭스를 강화하여 최종 나노 다공성 필름을 형성합니다.

블랙 다이아몬드 I은 업계 리더이자 낮은 금속 레벨을 위해 특별히 설계된 고밀도 low-k 필름으로, k = ~3.0을 사용하는 업계 선두업체이자 low-k 유전체 벤치마크입니다.

UV 경화 시스템

블랙 다이아몬드 제품군은 어플라이드 프로듀서 아폴로^​​™ ​UV 경화 시스템과 함께 작동하도록 공동 최적화되었습니다. 아폴로 시스템은 고강도 UV 광원을 사용하여 블랙 다이아몬드 필름을 안정화하고 밀도를 높여 기계적 및 광학적 특성을 최적화합니다. 아폴로 UV 경화 시스템은 low-k경화를 위한 업계 벤치마크로, 업계에서 가장 빠른 경화 시간과 최고의 수율을 제공합니다. 또한 모든 블랙 다이아몬드 필름은 어플라이드 머티어리얼즈의 CMP 및 금속 증착 공정에 공동 최적화되어 있습니다.