Product | 기술 | 변곡점 | 플랫폼 |
|---|---|---|---|
| Centura® Silvia™ Etch | 식각 | 웨이퍼 레벨 패키징 | Centura® |
| Charger™ UBM PVD | PVD | 웨이퍼 레벨 패키징 | Charger™ |
| Endura® Underbump Metallization PVD | PVD | 웨이퍼 레벨 패키징 | Endura® |
| Nokota™ ECD | ECD | 웨이퍼 레벨 패키징 | Nokota™ |
| Producer® Avila™ PECVD | CVD | 웨이퍼 레벨 패키징 | Producer® |
| Producer® Etch | 식각 | 웨이퍼 레벨 패키징 | Producer® |
| Producer® Invia™ CVD | CVD | 웨이퍼 레벨 패키징 | Producer® |
| Producer® XP Precision™ CVD | CVD | 메모리, 웨이퍼 레벨 패키징 | Producer® |
| Raider® ECD | ECD | 웨이퍼 레벨 패키징, 인터커넥트 | Raider® |
| Reflexion® LK CMP | CMP | 웨이퍼 레벨 패키징, 인터커넥트, 트랜지스터 | Reflexion® |
| Reflexion® LK Prime™ CMP | CMP | 메모리, 웨이퍼 레벨 패키징, 인터커넥트, 트랜지스터 | Reflexion® |
