고속 열처리는 반도체 소자 제조 중에 원하는 특성(예를 들어 전도성)을 향상시키기 위해 주입된 도펀트를 활성화하거나 재료의 상태(또는 상)를 변경하기 위한 목적으로 반복적으로 사용됩니다. 소킹, 스파이크 또는 밀리초 어닐링과 건식 고속 산화는 여러 가지 응용 분야에 적용됩니다.
생산성, 소형화, 신뢰성을 고려하여 설계된 Astra DSA시스템은 소유 비용을 낮추고 이러한 유형의 어닐링에 매우 중요한 예상 생산 가치를 구현합니다.
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이 시스템의 혁신적인 기술은 메모리 게이트 산화막, STI 라이너 산화막, 희생 산화막, 측벽 산화막, 플래시 터널 산화막, ONO 스택 같은 임계 산화 단계의 미세화 장벽을 극복합니다. RadOx는 엄격한 열처리량 제어와 공정 모니터링을 통해...
이 시스템은 확립된 Radiance 챔버 기술(허니컴 램프 소스, 7포인트 온도 측정, 100Hz 닫힌 루프 제어, 240rpm 웨이퍼 회전)을 활용합니다. 최적화된 하드웨어와 온도 제어 기능이 임플란트와 기타 어닐링을 위한 탁월한 스파이크...
이 시스템은 뛰어난 온도 균일성과 더불어 초저온부터 초고온까지(150°C–1300°C) 넓은 공정 범위를 지원합니다. 이와 같이 이전 모델인 Vantage Radiance®Plus RTP 시스템의 첨단 스파이크 기능과 더불어 1초 미만의 고속...
