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반도체

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                  고속 열처리

                  고속 열처리는 반도체 소자 제조 중에 원하는 특성(예를 들어 전도성)을 향상시키기 위해 주입된 도펀트를 활성화하거나 재료의 상태(또는 상)를 변경하기 위한 목적으로 반복적으로 사용됩니다. 소킹, 스파이크 또는 밀리초 어닐링과 건식 고속 산화는 여러 가지 응용 분야에 적용됩니다.

                  소킹, 스파이크 또는 밀리초 어닐링과 건식 고속 산화는 여러 가지 응용 분야에 적용됩니다. 어떤 기술을 선택할 것인지는 제조 공정의 특정 시점에서 특정 온도/시간 노출을 견딜 수 있는 소자의 허용 한도를 포함해 여러 가지 요인에 따라 결정됩니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 레이저 및 램프 기반 시스템 제품군에는 모든 종류의 RTP 기술이 적용되어 패턴 로딩, 열처리량 감소, 누설 전류, 계면 품질 최적화 같은 첨단 나노급의 당면 과제에 대한 폭넓은 해결책을 제공합니다.

                  Centura® DPN HD 게이트 스택

                  DPN HD 질화 공정에서, SiO2 유전체에 저에너지 펄스 플라즈마를 통해 질소를 주입하면 게이트 스택의 SiON과 Poly Si의 계면은 높은 질소 농도를, Si 기판과 SiON계면에는 낮은 질소 농도를 유지하여 채널 모빌리티를 향상시킵니다...

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                  Producer Pyra

                  Producer® Pyra® Anneal

                  CD가 계속 줄어들면서 작은 구조를 패터닝 하는 데 필요한 단계가 늘어나고 이에 따라 여러 개의 패터닝 레이어 처리가 필요하게 되었습니다. 다중 패터닝 방식의 식각 선택비를 개선하기 위해 표적 처리로 패터닝 필름을 수정합니다. 또한 금속...

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                  Vantage Astra DSA, Applied Materials' first laser-based annealing tool

                  Vantage® Astra™ DSA

                  어플라이드 Vantage Astra DSA(Dynamic Surface Anneal) 시스템은 어플라이드 머티어리얼즈의 첫 레이저 기반 어닐링 장비로, 지속적인 디바이스 스케일링에 필수적인 첨단 실리사이데이션을 위한 최고의 기능을 제공하며,...

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                  Vantage® RadOx™ RTP

                  차세대 디바이스 미세화를 위해서는 누설이 적고 신뢰도가 높은 보다 얇고 품질이 높은 산화막, 낮은 열처리량 및 엄격한 공정 제어가 요구됩니다. 래디컬 산화 화학 반응을 바탕으로 한 어플라이드 Vantage RadOx RTP는 낮은 열처리량에서...

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                  Vantage® Radiance®Plus RTP

                  이 시스템은 확립된 Radiance 챔버 기술(허니컴 램프 소스, 7포인트 온도 측정, 100Hz 닫힌 루프 제어, 240rpm 웨이퍼 회전)을 활용합니다. 최적화된 하드웨어와 온도 제어 기능이 임플란트와 기타 어닐링을 위한 탁월한 스파이크...

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                  Vantage Vulcan system with heating lamps located below the semiconductor wafer

                  Vantage® Vulcan® RTP

                  32/28nm 노드 이하의 스파이크 어닐링과 관련된 주요 과제는 다이 내의 복사 에너지 흡수량 변동으로 인한 온도 차이를 최소화하는 것입니다. 이 현상을 패턴 로딩 효과(PLE)라고 합니다. Vulcan 시스템은 “기존의 기술을 완전히 뒤집어...

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