단일 웨이퍼 전기 도금 시스템을 위한 Raider 플랫폼은 웨이퍼 레벨 패키징, 다마신 인터커넥트, TSV 응용 분야의 다양한 공정을 위한 대량 생산 능력을 제공합니다.Raider는 각각의 시장 부문에 대한 특정한 요구 조건을 충족시키기 위해서 응용 분야별 공정에 맞게 구성하여 최상의 성능을 구현할 수 있습니다.
150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 RAIDER ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.
300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우...
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