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Continued process scaling is driving new levels of device performance. ALD technology is essential for a growing number of steps in DRAM, 3D NAND and logic FinFET fabrication. However, while the conformality and uniform film thickness achieved with ALD is vital for CD control, additional demands are being made on ALD to deliver a growing range of high-quality, robust films within restrictive thermal budgets of next-generation nodes.

유전체 박막의 독립적 증착을 위한 Applied Olympia™ ALD 시스템은 고유의 시퀀싱 기능을 제공하여, 평면 및 3D 소자를 제조하는 데 필요한 낮은 증착 온도에서 고품질 ALD 박막을 얻어야 하는 중대한 문제를 해결해 줍니다. 또한 이 시스템의 유연한 설계는 ALD 공정의 품질, 다양성, 온도 범위를 충족하는 데 필요한 폭넓고 다양한 전구 물질 수용을 지원합니다.