ECD는 반도체 소자 제조에서 대량으로 구리 배선을 형성하는 빠르고 비용 효과적인 방법입니다. 이러한 배선은 전기 회로를 형성하는 인터커넥트를 만드는 데 사용됩니다. 회로가 올바로 기능하려면 전기적 신뢰성과 기능을 약화시킬 수 있는 빈틈이나 공극 없이 금속이 이 배선(비아, 트렌치)의 형상을 완전하게 충진해야 합니다.
Nokota 시스템은 다양한 패키징 방식에 사용되는 전 범위의 플레이팅 공정에 대하여 동급 최강의 성능을 제공하는 고생산성 웨이퍼 레벨 패키징 툴로서 어플라이드 머티어리얼즈의 전기화학 증착 제품군을 확장합니다. 이 제품군은 플립 칩 및 웨이퍼...
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Raider M은 고성능 자동화 단일 웨이퍼 ECD 시스템입니다. 이 시스템은 개별 공정 챔버와 결합된 완전 자동화 정밀 웨이퍼 핸들링 시스템을 특징으로 하며 자동 화학물질 관리 시스템과 함께 사용할 수 있습니다. Raider M 플랫폼으로...
Raider M-Quattro는 고성능 단일 웨이퍼 ECD 시스템으로 완전 자동화된 정밀 웨이퍼 핸들링 기능과 다중 공정 챔버를 특징으로 합니다. M-Quattro 플랫폼으로 개발한 새로운 공정과 레시피는 대량 생산용 Raider GT ECD...
150-300mm 단일 웨이퍼, 자동화, 다중 챔버, 전기 화학 증착 공정을 위한 RAIDER ECD 시스템은 크기는 작지만 높은 생산능력을 구현합니다.
300mm 웨이퍼 전기 도금 공정 중에 전류 밀도를 동적으로 변화시켜 매우...
로직 및 메모리 소자의 구리 인터커넥트 갭 충진을 위한 Raider GT ECD 시스템은 동적 전류 제어 기술, 마이크로초 수준의 레시피 제어, 광범위한 공정 화학 반응(용액 전도도가 낮은 것부터 높은 것까지) 같은 특징이 있습니다. 이러한...
Raider-S는 TSV 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용 분야를 위한 대용량 단일 웨이퍼 전기 도금 장비입니다. 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼 핸들링 시스템과 다중 공정 챔버를 특징으로 하며 자동 화학물질 관리 시스템과 함께 사용할 수 있습니다...
