마이크로칩을 만드는 여러 단계에서 웨이퍼 표면은 완벽한 평탄도를 유지하거나 평탄화되어야 합니다. 그 목적은 잔여 물질을 제거하거나 그 다음 층의 회로 패턴을 형성하기 위해 완벽하게 평평한 바탕을 만드는 것입니다.
150mm와 200mm에도 사용할 수 있는 일체형 CMP 후속 Mesa 클리너는 효과적으로 슬러리를 제거해서 잔류물 생성을 방지하고 입자와 워터마크를 최소화합니다. 구리 다마신 응용 분야의 경우에는 빠르고 효과적이고 워터마크가 없는 건조를 위한...
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일체형 CMP 후속 Desica ® 클리너가 완전 침지형 Marangoni® 증기 건조 기술을 사용해 워터마크 결함을 효과적으로 제거하고 입자 오염을 크게 줄입니다. CMP 이후 웨이퍼가 매우 청결해져서(300mm 웨이퍼에서 45nm 결함...
연마 스테이션 6개와 첨단 공정 제어 기능이 적용된 일체형 세정 스테이션 8개를 특징으로 하는 이 시스템은 이러한 3D 응용 분야에서 요구되는 정밀 공정을 구현하고 비길 데 없는 균일성과 고효율을 제공합니다. 세대 플랫폼은 스테이션 7개) 향상...
