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반도체

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                  Centris™

                  가장 최근에 나온 반도체 처리 플랫폼인 Centris 시스템은 웨이퍼 처리량이 경쟁 제품보다 거의 두 배나 높은 시간당 최대 180개에 이르는 고속 이송 로봇 주변에 최대 6개의 독립적인 공정 챔버와 진공 로드록에 독창적인 방법으로 결합된 2개의 플라즈마 세정 챔버로 구성되어 있습니다.

                  Centris 플랫폼은 “스마트” 시스템 모니터링 소프트웨어와 NIST 소급성 기준 규격을 통합해서 처리하는 모든 웨이퍼에서 업계 최고 수준의 균일성과 재현성을 보장합니다. 이러한 특징은 향후 더욱 복잡해질 칩 설계에서 높은 수율을 얻기 위한 필수 요건입니다.

                  CENTRIS® SYM3® Y ETCH

                  Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...

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                  Centris® Sym3® Etch

                  반도체가 계속해서 미세화되면서 칩 제조의 정확성과 균일성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 지난 10년 동안 실리콘 식각 챔버가 완전히 새롭게 재설계되었습니다. 그에 따라 나온 어플라이드의 Centris Sym3 시스템은 세계적인 수준의...

                  ,

                  이러한 향상된 칩 내부 식각 정확성이 전체 웨이퍼로 확장되도록 만드는 Centris Sym3 시스템은 필요한 전력, 가스 공급, 열 특성의 True Symmetry™를 위해 완전히 재설계되었습니다. 또한 Pulsync™ 개선으로 동기화된...

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