가장 최근에 나온 반도체 처리 플랫폼인 Centris 시스템은 웨이퍼 처리량이 경쟁 제품보다 거의 두 배나 높은 시간당 최대 180개에 이르는 고속 이송 로봇 주변에 최대 6개의 독립적인 공정 챔버와 진공 로드록에 독창적인 방법으로 결합된 2개의 플라즈마 세정 챔버로 구성되어 있습니다.
Semiconductor scaling continues steadily into the single-digit nodes, setting increasingly demanding requirements for precision and...
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혁신적인 어플라이드 Centris 플랫폼은 최대 8개의 공정 챔버, 구체적으로는 6개의 식각 챔버와 2개의 플라즈마 클린 챔버로 구성할 수 있습니다. 고속 이송 로봇으로 경쟁 시스템에 비해 거의 2배나 빠른 시간당 최대 180개의 웨이퍼 처리...
반도체가 계속해서 미세화되면서 칩 제조의 정확성과 균일성에 대한 요구가 점점 더 높아짐에 따라 지난 10년 동안 실리콘 식각 챔버가 완전히 새롭게 재설계되었습니다. 그에 따라 나온 어플라이드의 Centris Sym3 시스템은 세계적인 수준의...
