ALD는 업계에서 3D 아키텍처로 전환하는 추세뿐 아니라 오늘날의 최첨단 평면 소자를 실현하는 매우 중요한 기술입니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 ALD 시스템은 다양한 산화물, 금속 질화물, 금속을 웨이퍼에 한 번에 한 단층 씩 증착하여 첨단 트랜지스터, 메모리, 인터커넥트 애플리케이션에서 초박층을 생성합니다.
낮은 저항과 최소한의 일렉트로마이그레이션을 특징으로 하는 텅스텐은 로직 및 메모리 소자에서 트랜지스터를 집적 회로의 나머지 부분과 연결하는 컨택과 중간 라인(최저 레벨) 인터커넥트를 충진하기 위한 재료로 오랫동안 사용되어 왔습니다. 이전의...
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지속적인 공정의 미세화로 소자의 성능이 새로운 수준으로 업그레이드되고 있습니다. ALD 기술은 점점 단계 수가 늘고 있는 DRAM, 3D NAND, 로직 FinFET 제조에서 필수적인 기술입니다. ALD로 달성되는 등각성과 균일한 박막 두께가...
