ALD

ALD 공정은 칩의 표면에서 물질을 직접, 한 번에 단일 원자층의 한 부분씩 쌓아올려 매우 얇고 균일한 필름을 만듭니다. 이 공정은 자기 제한적 특성과 정합 증착 능력 때문에 미세화와 3D 공정을 구현하는 데 매우 중요합니다. 자기 제한적 표면 반응이 원자 단위의 증착 제어가 가능하게 만듭니다. 필름 두께는 수행된 반응 사이클 수에 따라서만 결정됩니다. 표면 제어 특성으로 인해 매우 높은 필름 정합성과 균일한 두께가 가능합니다. 이 두 가지는 새롭게 떠오르는 3D 소자 설계에서 반드시 필요합니다.