Applied Producer Avila 2 PECVD

高度なパッケージングにおいて、シリコン貫通ビア（TSV）は、特に2.5Dインターポーザや多くの3D集積方式において、基礎となる重要な要素である。メモリメーカーが高帯域幅メモリ（HBM）デバイスにDRAMダイを積層するにつれて、TSVはより高い帯域幅、より高速なパフォーマンス、およびより低い消費電力を実現するために必要な垂直相互接続を提供する。しかし、HBMのスケーリングは、超薄型ウェーハ、複雑なフィルムスタック、高密度ビアの実現に伴い、ビアの露出時のウェーハの反り、応力変化、熱予算をより厳密に制御する必要性が高まっているため、ますます困難になっている。過度の反りや不均一な歪みは、加工条件の範囲を狭め、歩留まりの低下につながる可能性があります。

Applied Producer ^™ Avila ^™ 2システムは、TSVビアリビールアプリケーション向けに高度な熱管理とウェーハ反り制御を備え、これらの課題に対処するように設計された次世代PECVDシステムです。このシステムは、200℃以下の処理において非常に均一な温度分布を実現し、顧客が厳しい熱予算を満たしながら処理性能を維持することを可能にします。重要な利点の一つは、より高い反り補正能力を備えていることであり、よりタイトで均一なチップ反り分布を実現するのに役立つ。これにより、より厳密なプロセス制御、歩留まりの向上、そしてますます複雑化する統合スキームへの対応が可能になります。Avila 2は生産性を向上させるとともに、シリコンやガラスを含む複数のウェハ支持基板に対応しています。

アプライドマテリアルズの先進的なパッケージング製品群において、Avila 2はInsepra ^™と連携し、ハイブリッドボンディングプロセスにおいて、ファインピッチ銅ボンディングに必要な誘電体膜の形成を可能にします。これらのシステムを組み合わせることで、顧客は次世代HBMおよび3D統合を、より高度なデバイスアーキテクチャに必要なフィルム性能、熱制御、およびプロセス能力を備えて拡張できるようになります。