アプライド マテリアルズとキオクシア、EPICセンターで次世代メモリ技術の発展に向け提携


報道資料
2026年 9月 30日
(日本時間)

  •  AIメモリの性能向上に向け、先進メモリ構造、マルチチップ積層技術、およびマテリアル エンジニアリング分野のイノベーションで協業
  • キオクシアが、半導体メーカー、チップ設計企業、製造装置パートナー、大学などが参画する拡大を続けるアプライド マテリアルズのEPICセンター・エコシステムに参加

マテリアル エンジニアリング ソリューションで半導体業界をリードするアプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼 CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は9月29日(現地時間)、フラッシュメモリおよびSSD(ソリッドステートドライブ)の世界的リーディングサプライヤーであるキオクシア株式会社が、次世代メモリ技術の開発を推進するイノベーションパートナーとして、米シリコンバレーに設立されるアプライド マテリアルズのEPICセンターに参画することを発表しました。両社はEPICセンターにおいて協業し、先進メモリセルおよび新たなメモリ構造の創出、マルチチップ積層アーキテクチャ、ならびにAI時代に向けてメモリ密度と性能の向上を実現するためのマテリアル エンジニアリングの研究開発に共同で取り組みます。

アプライド マテリアルズの社長兼 CEOゲイリー・ディッカーソンは、次のように述べています。「AIインフラには、飛躍的に高いメモリ密度、より広い帯域幅、そして優れた電力効率を実現するメモリソリューションが求められています。キオクシアのメモリ技術における深い知見と、アプライド マテリアルズのマテリアル エンジニアリングにおけるイノベーションをEPICセンターで結集することで、次世代メモリの新たな可能性を切り拓く強力なパートナーシップを築いていきます。」

「キオクシアでは、メモリの可能性は材料とプロセスの革新の限界を押し広げる能力によって決まると常に考えてきました」と、キオクシア株式会社の代表取締役社長である太田裕雄氏は述べています。「アプライド マテリアルズとの協業は、メモリ革新を推進するという両社の共通のコミットメントを反映するものであり、EPICセンターで先進的なブレークスルーを実現するために協力できることを大変嬉しく思います。」

EPICセンターにおける協業を通じて、アプライド マテリアルズとキオクシアは次世代メモリ技術の革新における最重要課題に焦点を当てた研究開発を共同で推進します。主な研究開発分野は以下のとおりです。

  • AIアプリケーション向けの、より高性能・高密度なメモリアーキテクチャの実現を目指した先進メモリセルおよび新規メモリ構造の開発
  •  限られたフォームファクターの中でメモリ密度と性能の向上を可能にする次世代メモリ向けマルチチップ積層技術
  • 複雑なマルチダイメモリソリューションにおける集積性能およびインターコネクト性能を向上させる積層型メモリ向け先端パッケージング技術
  •  次世代メモリ構造の実現と量産性の両立を支えるマテリアル エンジニアリングにおけるイノベーション

アプライド マテリアルズのセミコンダクタ プロダクトグループ プレジデント、プラブー・ラジャは次のように述べています。「メモリはAIイノベーションロードマップの中核を担っています。メモリ密度の向上とコストや複雑性の抑制を両立するためには、材料、装置、プロセス技術にわたるブレークスルーが必要です。EPICセンターにおいてキオクシアと連携し、密接な共創を通じてAI向けメモリ技術の進歩を推進できることを期待しています。」

「EPICセンターでアプライド マテリアルズと協業することで、次世代メモリにおける高難易度の新規技術開発にチャレンジするための、他に類を見ない環境を提供してくれることに期待しています」と、キオクシアの先端メモリ開発センター長である梶本実利氏は述べています。「キオクシアとアプライド マテリアルズのトップレベルのイノベーターが一体となって新規技術開発に取り組むことで、AIコンピューティングに求められる新たなレベルの集積度と性能を実現するメモリおよびパッケージング技術におけるブレークスルーの実用化を加速していきます。」

アプライド マテリアルズがシリコンバレーに設立する総額50億ドル規模*のEPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)センターは、米国における先端半導体製造装置の研究開発への過去最大規模の投資です。同センターは本年中の稼働開始を予定しており、初期研究段階から本格量産までの技術商用化に要する期間を大幅に短縮することを目的として設計されています。半導体メーカーは、アプライド マテリアルズの研究開発ポートフォリオへの早期アクセス、より迅速な学習サイクル、セキュアな共同開発環境のもとでの次世代技術の量産導入の加速といったメリットを得ることができます。

また、EPICセンターにおける共創プログラムを通じて、アプライド マテリアルズは複数ノードにわたる開発状況の可視性を高めることで研究開発投資の最適化を図るとともに、研究開発の生産性向上と価値創出の拡大を実現します。

* 顧客プロジェクトの開始に伴い、投資額は段階的に拡大し、総額約50億ドル規模となる見込みです

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社の投資・成長戦略、新しい材料や技術の開発、業界見通しと技術要件、EPICセンターに関する計画と期待など将来の見通しに関する記述や、過去の事実ではないその他の記述が含まれています。これらの記述およびその前提となる仮定にはリスクや不確定性が伴い、将来の業績を保証するものではありません。こうした記述で明示または黙示された内容と実際の結果の間に大きな差異をもたらす可能性のある要因には、半導体需要および顧客の技術要件、革新的な新技術を開発する能力、主要テクノロジーに関する知的財産権を取得および保護する能力、EPICセンターの目的を達成する能力、ならびに当社が米国証券取引委員会(SEC)に提出した最新のForm 10-K、10-Qおよび8-Kを含む各種報告書に記載されたその他のリスクおよび不確実性が含まれます。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライド マテリアルズはこれらの記述を更新する義務を負うものではありません。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、世界で新たに製造されるほぼすべての半導体および先進ディスプレイの基盤を支えるマテリアル エンジニアリング ソリューションのリーダーです。当社が生み出す技術は、AIの進化と次世代チップの実用化を加速するために不可欠な役割を果たしています。 アプライド マテリアルズは、科学とエンジニアリングの限界に挑み、マテリアル イノベーションで世界を変えていきます。

詳しくはwww.appliedmaterials.com をご覧ください。

このリリースは9月29日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか全国各地にサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。

このリリースに関するお問い合わせは下記へメールにてご連絡をお願いいたします。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 広報宛メール Applied_Materials_Japan@amat.com

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