新しいフレキシブル・パッケージ材および精密処理の要求を満たすため、アプライド マテリアルズの成膜装置は、最小限の原料とエネルギーで厳しいバリア性能を実現するようにパッケージング材をカスタマイズし、設計しています。アプライド マテリアルズのロール・ツー・ロール成膜装置は、よりスマートなパッケージング・オプションによって、瓶などの硬質容器に代わる軽量パウチ・システムなどの持続可能、再利用可能なパッケージの実現を可能にし、輸送、保管コスト、環境負荷の削減に貢献しています。
アプライドの高出力電子ビーム蒸着によって、様々な金属や酸化物を蒸着できます。このプロセスは、すべての真空成膜プロセスで最高の成膜速度を実現します。膜厚の高い均一性には、横方向と縦方向の両方に、閉ループのインライン制御システムが必須です。ESCOSYS™...
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TopCoil™プラットフォームは、誘導加熱るつぼ技術によって、アプライド マテリアルズの蒸着製品群を補完します。これは、厳しい低欠陥パフォーマンスを要求する用途向けのソリューションであり、幅広い材料を成膜することもできます。
有機トップコーティング向けの2つの高度なAlOxプロセスおよびオプション