Back to Menu
사물인터넷, 빅데이터 및 인공지능(AI)은 칩 전력 효율, 성능, 면적, 비용 및 시장 출시 기간(PPACt™)의 신속하고 극적인 개선을 요구합니다. 이러한 도전은 반도체 업계의 새로운 플레이북을 견인하는 동력이며, 이러한 요구 사항을 충족하기 위해 산업 전체가 새로운 방식으로 협업하기 시작했습니다. 당사는 직렬 혁신이 아니라 병렬 혁신을 채택하고, Materials to Systems™ 및 Systems to Materials™에서부터 AI 시대를 위한 개선된 칩 제공의 가속화에 이르기까지 생태계 전체에서 협업을 더욱 증대하고 있습니다.
어플라이드 머티어리얼즈는 고객과 파트너를 위한 새로운 PPACt 플레이북을 가속화하기 위해 최선을 다합니다. 또한 PPACt 혁신을 시장에 제공할 수 있는 가장 광범위하고 깊이 있는 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다. 이 포트폴리오에는 새로운 방식으로 재료와 소자를 생성, 증착, 형성 및 제거, 개질, 분석, 연결할 수 있는 기능이 포함됩니다. 어플라이드 머티어리얼즈는 하나의 브랜드 아래 광범위한 공정 기술 및 계측 기능 제품군을 보유하고 있으며, 고도로 차별화된 실리콘 및 패키징 실험 기능을 갖추고 있습니다. 어플라이드 머티어리얼즈의 통합 재료 솔루션은 재료 증착, 제거, 개질 및 분석을 모두 최적화하여 새로운 재료를 생성하고 최첨단 노드에서 고성능 저전력 칩을 위한 새로운 구조를 엔지니어링합니다.
최첨단 디지털 인프라에 대한 투자를 통해 센서, 계측, 데이터 과학, 머신 러닝, 시뮬레이션을 결합하여 제품 개발 주기를 단축하고, 실험실에서 팹으로의 신기술 이전 속도를 높이고, 대량 생산 시 고객을 위한 비용, 생산력 및 수율을 최적화합니다.
Applied Materials Convenes Leaders from Industry, Academia and Government at “Summit to Advance Semiconductor Leadership”
Applied Materials Launches Multibillion-Dollar R&D Platform
As Chipmakers Assess “Where” to Build New Fabs, the “How” of Semiconductor Innovation Must Remain a Priority