skip to main content

晶体管

晶体管是可进行开关控制及放大电子信号和功率的半导体器件。晶体管发明于 1950 年代初,是现代电子设备的基本构件。近几年来,市场对电子设备的性能需求不断增长,促使芯片制造商不断在晶圆中集成更多的晶体管,以提升器件性能。目前,先进的微处理器使用的晶体管高达三十亿个。

每个晶圆的晶体管数量呈倍数增加,降低了单位成本,晶体管尺寸随之缩小,使其速度更快,功耗更低。随着每个晶体管成本下降,制造商现在能以更优化的成本制造功能更强大的芯片,使最终的电子产品更加经济实惠;成本持续下降稳定推动了市场对手机、平板电脑、上网本、视频游戏和 3D 电视等产品的需求,并使这些产品日趋先进。Demand for smart phones and tablets alone is expected to total five billion units over the next four years这些移动设备也将推动强大云端基础设施的发展。未来四年将需要约两亿台服务器才能满足这些移动设备的数据处理需求。这类产品的崛起,将推动新一波的晶体管新技术开发浪潮,也代表着移动时代的来临。

同十年前个人电脑推动处理器和存储器技术的不断进步一样,现在,移动计算也在影响和推动我们客户的技术发展路线。过去,个人电脑的进步是以不断提高处理速度为目标。对于移动设备,技术发展重心已转向延长电池寿命或降低运行功耗,同时,还要满足对于更高功能不断增长的需求。随着半导体器件关键材料的平面 (2D) 缩放逐渐达到极限,移动时代将推动全新 3D 晶体管架构的发展,这需要运用更复杂的技术及各类全新材料。

对设备功能的需求在不断增长,新开发的处理器种类也愈来愈多,包括微处理器、基带处理器,以及将多个处理器核心与图形功能整合的应用处理器。移动时代的全新操作系统愈来愈倚重 NAND 型存储器,在移动设备上的使用甚至已超过了动态随机存储器。

应用材料公司一直是技术领先者,推动了多代平面工艺微缩,在帮助客户向 3D 结构转换方面也走在行业前列。