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Reflexion®

我们的 Reflexion 平台是业界领先的化学机械平坦化 (CMP) 平台;可应用于所有细分市场(逻辑器件,晶圆代工,DRAM,闪存,抛光硅片和晶圆级封装),以及电介质和金属的全部应用。使用 Reflexion 平台的系统配备业界领先的 Titan 研磨头、现场工艺控制和马兰戈尼蒸汽干燥技术。这些系统还采用我们独特的传送方法,直接将晶圆从一个研磨台运送到下一个研磨台。