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快速热处理(RTP)

快速热处理在半导体器件制造中频繁使用,例如用于激活注入的掺杂剂或改变材料的状态(或相)来增强所需的属性(例如导电性能)。

均温退火、尖峰退火、毫秒退火和快速干氧化等热处理技术适用于不同的应用。 技术的选择取决于多种因素,包括器件在制造工序的特定点上对特定温度/时间的热处理的耐受力。 应用材料公司基于激光和加热灯的系列热处理系统,涵盖所有快速热处理技术,为图形负载、热预算降低、漏电流、界面层质量优化等众多先进节点难题提供了可扩展的解决方案。