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Endura®

我们的 Endura 平台是半导体行业有史以来最成功的金属化系统。Endura 系统提供了突破性技术及远超现有水平的高水准可靠性、可维护性和灵活性,从而使半导体金属化工艺发生彻底革新。过去 20 年制造的大多数微芯片均由 Endura 系统设计,目前全球已有 100 多家客户安装了 4,500 多套 Endura 系统。

Endura 系统拥有多项业界第一:业界第一款超高真空生产系统,可大幅提升薄膜纯度,从而使电迁移降低一个数量级;帮助客户首次制造可靠的铝互连线。该系统率先配备磁耦合真空自动机械臂,可靠性为业界称道,首次采用的分段式真空架构,最多可搭载九个工艺腔室,使其具备混搭工艺室以建立集成式多步工艺流程的独特能力,至今无出其右。