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Centris™

Centris 是应用材料公司半导体系列加工平台中的最新成员,集成了六个独立工艺腔室和两个等离子清洗腔,以独特方式纳入真空装载腔;系统将这些腔室布置在高速传送自动机械臂周围,每小时能加工多达 180 片晶圆,速度约是其他竞争系统的两倍。

Centris 平台将“职能”系统监测软件与 NIST 可追踪参考标准相结合,能确保所生产的每一片晶圆具有行业领先的均匀度和重复性:这是未来高度复杂的芯片设计在量产中达到高成品率的关键。