View all ProductsWafer Size300mm≤200mm技术ALDCMPCVD(化学气相沉积)ECD外延生长刻蚀离子注入测量与检测PVD(物理气相沉积)快速热处理(RTP)应用晶体管互连线图形化Photomask晶圆级封装存储微机电系统(MEMS)模拟功率晶圆制造厂环境解决方案平台Centris™Centura®Endura®Nokota™Olympia™Producer®Raider®Reflexion®Vantage®VIISta®自动化软件Manufacturing Integration SolutionsEquipment Performance SolutionsFactory Performance Solutions技术词汇表Centris™Centris 是应用材料公司半导体系列加工平台中的最新成员,集成了六个独立工艺腔室和两个等离子清洗腔,以独特方式纳入真空装载腔;系统将这些腔室布置在高速传送自动机械臂周围,每小时能加工多达 180 片晶圆,速度约是其他竞争系统的两倍。Centris 平台将“职能”系统监测软件与 NIST 可追踪参考标准相结合,能确保所生产的每一片晶圆具有行业领先的均匀度和重复性:这是未来高度复杂的芯片设计在量产中达到高成品率的关键。半导体新闻 11.08.19 应用材料公司新材料工程技术推动中心正式揭幕开放合作 07.09.19 Applied Materials Enables Emerging Memories for... 半导体博客 12.03.19 Exploring the Future of Logic in the AI Era with... 11.08.19 Enabling the AI Era of Computing – Part 3 11.06.19 Enabling the AI Era of Computing – Part 2