Centris™

Centris 是应用材料公司半导体系列加工平台中的最新成员，集成了六个独立工艺腔室和两个等离子清洗腔，以独特方式纳入真空装载腔；系统将这些腔室布置在高速传送自动机械臂周围，每小时能加工多达 180 片晶圆，速度约是其他竞争系统的两倍。