파워

모바일 기기가 늘어나고 전력 소비를 줄이기 위한 스마트 가전제품이 나오면서 전력 관리와 스위칭 소자에 대한 요구가 높아지고 있습니다.

이러한 세그먼트 애플리케이션은 고전압의 소형 폼팩터(form-factor) 및 디바이스 풋프린트를 요구하고 스위칭 속도를 높이고 있습니다. 기존 로직을 사용하여 고주파에서 고출력을 스위칭하고 그 신호를 제어하기 위해서는 새로운 디바이스 통합 설계 및 제조 기술과 개선된 열 관리 및 절연 기술이 요구됩니다. 기존 200mm 도구 세트에 있어 최고의 제품을 지속해서 생산하는 것은 고객에게 최저 비용과 최고 가치를 제공합니다.

새로운 디바이스는 알루미늄 PVD와 에피택시 실리콘 증착, 그리고 딥(deep) 반응성 이온 식각과 같은 공정 개선이 필요합니다. 열 관리를 위한 알루미늄 필름의 두께 증가와 고출력 애플리케이션을 가능하게 하는 에피(epi)층이 이런 변화에 포함됩니다. 뿐만 아니라, 소형 폼팩터와 열 관리 활성화, 장치 통합과 150µm 미만 박막 웨이퍼 핸들링이 추세이며 이 모든 것들이 잘 구현되어야 합니다. 어플라이드는 전력 시장의 당면 문제와 그 외 기술 과제를 해결하기 위해 200mm 이하 용량을 새롭게 개발하고 있습니다.