Tuning Materials for Device Optimization

  

재료 개질

 

개질은 재료의 특성을 변화시킵니다. 개질 기술에는 가열, 냉각, 이온 충돌 및 주입, 화학 처리와 같은 물리적 공정이 포함됩니다. 이러한 공정은 재료의 전자 흐름에 영향을 줄 뿐만 아니라 성능 및 전력을 향상할 수 있습니다.

도핑이라고도 불리는 이온 주입은 고에너지 주입을 사용하여 정확한 양의 대상 재료를 호스트에 주입하여 전기 또는 재료 특성을 변경합니다. 예를 들어 실리콘에 붕소와 비소를 주입하면 전도도가 증가하고 트랜지스터 및 기타 소자를 만들 수 있습니다. 수소나 불소 같은 다른 물질을 실리콘에 주입하면 결함 트랩 페시베이션이 발생하고 누설 전류가 감소합니다. 또한 주입을 통해 필름 속성을 변경하여 식각 속도와 유전율을 증가시킬 수도 있습니다.

어닐링은 실리콘의 목표 부위를 가열하고, 주입 후 호스트 재료의 격자를 복원할 뿐만 아니라 가열하는 동안 특정 화학 물질에 노출시켜 재료를 개질할 수도 있습니다. 플라즈마 질화는 특정 소자의 요구 사항을 충족하기 위해 유전율을 변경할 수 있는 정확한 양의 질소, 산소 또는 다른 물질을 투여할 수 있습니다.