Reflexion^® LK CMP

应用材料公司的 Reflexion LK CMP 为铜镶嵌、浅沟槽隔离、氧化物、多晶硅和金属钨应用提供了经生产验证的高性能平坦化解决方案。它的高速平坦化转盘和多区研磨头可实现极佳的均匀度和效率，由于下压力小，可扩展用于 45nm 以下器件。

作为业界领先的 300mm CMP 平台，Reflexion LK CMP 系统已彻底更新，整合了最新的抛光、清洗和干燥技术。它目前仍是业界唯一的三转盘式顺序抛光平台，针对三步 CMP 应用的性能和生产效率进行了优化。该平台继续使用集成式后 CMP Desica® 清洗器，这一清洗器采用独特的全浸入式 Marangoni™ 蒸汽干燥技术，基本消除了水印缺陷，大幅减少微粒污染。

应用材料公司的 Reflexion LK CMP 系统也采用全套端点方法，具备同线度量和先进的工艺控制能力，确保出色的晶圆内和晶圆间工艺控制和可重复性，适合所有平坦化应用。该系统采用获得专利的 window-in-pad 技术，可在不影响产能的前提下，对每枚晶圆进行精确的实时抛光控制。新的 FullVision® XE 和 RTPC XE 原位端点和形貌控制系统适用于所有 stop-in 和 stop-on 介电质和金属 CMP 应用，采用宽带分光术或霍尔效应涡流传感技术，可大幅提高 Cpk（衡量工艺在客户规格限制内的输出生成能力的指标)，最大限度地减少因 CMP 耗材组和进入的晶圆属性的漂移和变化而造成的晶圆废品。