InVia 系統不僅提供基準的製程，並在 TSV 製造程序中展示了整合的價值，能滿足客戶對 TSV 製程的多元化需求。這是可滿足中段鑽孔 TSV 對熱積存和均勻要求的唯一製程。這個獨特的沉積製程會造成薄膜的崩潰電壓和漏電流，比標準規格有顯著改善。
InVia...
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製造奈米多孔低介電值薄膜的製程分為兩個步驟，第一步為以 PECVD 法沉積有機矽玻璃「支柱」及熱不穩定有機相沉積，第二步為以紫外缐 (UV) 固化去除不穩定相部分 (因而產生多孔性)，結構重組後強化了餘留的矽氧矩陣結構而形成奈米多孔性薄膜。
新生代...
在積體電路中，載流銅佈線採用介電質(非導電) 材料隔離。隨著半導體元件尺寸縮小，介電質的介電常數 (k) 會明顯影響提高元件速度的能力，因此介電常數必須隨之變小。隨著半導體元件尺寸縮小，介電質的介電常數 (k) 會明顯影響提高元件速度的能力，因此介電常數必須隨之變小。...
As CDs continue shrinking, the number of steps needed to pattern small structures is increasing, thus creating the need for treatments...
Producer® Selectra™ Etch 系統推出前所未有的功能特性，透過進一步微縮三維邏輯和記憶體晶片尺寸，來維持摩爾定律的動力。此製程可針對一個或多個薄膜的選擇性來除去靶材。
在建立先進積體電路中，晶片線寬尺寸逐漸變小，深寬比變得更高，...
Precision 反應室的專門設計能使層膜間達到均勻沉積，並具備閘極堆疊所需的優質薄膜；晶片製造商更可從平面生產順利進入三維 NAND 生產。 此產品具備能調整多重製程和反應室環境參數的獨特能力；目前只有這項工具能讓客戶交替沉積出不同薄膜，...
SmartFactory Production Control is a factory-wide offering that enables analysis, prediction and optimization of factory operations...
隨著設計規範微縮到個位數節點，元件架構日益密集且越來越複雜，生產製程所涉及的步驟也越來越多，製程控制限制更為嚴格，致命缺陷變得更加細微。 由於有這些難題，在生產大量可靠、高效能晶片的過程中，發現缺陷及了解缺陷特性顯得更為重要。
多重圖案化方法、...
RAIDER ECD 系統佔地面積小、產量高，適用於 150 奈米-300 奈米單晶圓、自動化、多反應室電化學沉積。
300 毫米晶圓電鍍採用增強型反應室反應器，能機動性地改變電流密度，達到絕佳的沉積均勻度。多區陽極陣列便於在超薄和電阻性晶種層上電鍍。...
Applied SmartFactory Rapid Response Inline Measurement is an integral part of the Applied Materials knowledge management initiative. Its...
SmartFactory Recipe Management is a recipe body and recipe parameter control application, powered by the Applied E3® module. Factories...
晶圓在化學機械平坦化後非常潔淨 (在 300 毫米晶圓上少於 100 項 45 奈米缺陷)，若以整個地球的地面面積來說，殘餘的污染僅會覆蓋 0.3 英畝，相當於一座中型尺寸的郊區花園。
應用材料 Reflexion LK...
此系統具備六個研磨站和八個整合式清潔站，並有先進的製程控制，能提供這些三維應用所需的精密製程，且達到無與倫比的均勻度和高產量。上一代機台為 7 個機站)，且有最佳化的晶圓處理能力，可在許多應用達到以前晶圓產能的二倍，並使生產率提高達 100%。
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Controlling process disruptions is essential as today’s factories invest more in automated information handling, equipment integration...
For production control and operations management personnel, decisions must be made several times an hour on how to fully use available...
Simulation models enable operational analysis for continuous productivity improvements throughout the life of a facility. Not all...
In semiconductor manufacturing, a discrepancy between the capacity of a semiconductor manufacturer’s fab(s) and the demands of its...
SmartFactory statistical process control (SPC) integrates measurement and process analysis data with other advanced process control (APC...
Applied Total Kit Management（全面套件管理，TKM）方案降低成本，並提供最佳化的套件和清潔後勤支援。該方案可提供特訂的全套認證備件，並配備業內一流的清潔和塗層服務以降低總體持有成本。
Astra DSA 系統在設計時充分考慮了生產效率、設備緊密度和可靠性，並且提供引人注目的持有成本優勢和預期生產價值，而這些正是此類型退火的關鍵因素。
此系統利用已建立的 Radiance 反應室技術：蜂巢型燈源、七點溫度測量、100 Hz 閉迴控制和 240 rpm 晶圓旋轉。最佳化硬體和溫度控制為植入和其他退火提供了無與倫比的尖峰退火均勻性，以及更寬泛的低溫矽化物處理。
此系統創新技術突破關鍵氧化步驟的微縮障礙，如記憶體閘極氧化層、淺溝隔離內壁氧化層、犧牲氧化層、側壁氧化層、快閃記憶體穿隧氧化層、ONO 堆疊。RadOx 搭載於經過生產驗證的高生產效率 Vantage 機台，可在領先業界的 Radiance 反應室中，...
除了优异的温度均匀性，该系统还提供从超低温到超高温（150°C-1300°C）的大工艺范围。因此，它结合了其前身VantageRadiance®PlusRTP系统的先进尖峰功能，具有多功能性，可用于附加步骤，如次秒钟退火，超低温退火和各种金属退火。其“快速尖峰”...
此系統的劑量保留率和均勻度領先業界，且具備以下好處的重要特性：
