Applied SmartFactory Dispatching & Reporting is an automated decision system that improves factory productivity and reduces...
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High complexity in manufacturing requires sophisticated durable management. Such complexity can be effectively managed only through...
應用材料的 Endura 先進低壓源 (ALPS) 鈷物理氣相沉積 (PVD) 系統針對高深寬比結構中的閘極和觸點，提供簡單、高效能的矽化層解決方案。ALPS 技術將鈷延伸應用在 ≤90nm 以下技術節點，可提供優異的鈷底部覆蓋，且電漿不會對元件造成損壞，缺陷數量極少。...
迄今為止，離子化物理氣相沉積 (PVD) 能夠達到電鍍所需的厚度和所有表面覆蓋的連續性。不過，若超過 2xnm 節點，即使是最佳化的阻障層/晶種製程，且具有均勻覆蓋和無任何懸突，還是會對電鍍造成無法控制的線寬深寬比。
Endura Avenir 系統的射頻物理氣相沉積技術可解決高介電/金屬閘極應用以及 22 奈米和以上的邏輯接觸點矽化問題。
Avenir 系統針對高介電常數/金屬電晶體提供前閘極和後閘極積體製程方案，讓晶片製造商能在兩種方式之間輕鬆轉換。對於前閘極，...
Endura Cirrus HTX TiN 具備革命性的物理氣相沉積 (PVD) 氮化鈦 (TiN) 薄膜技術，能解决下一代元件的硬光罩可延展性難題。 隨著晶片線寬尺寸不斷縮小，硬光罩創新對於更複雜微小的導電層結構的精確圖案化至關重要。 新系統運用多年的 PVD...
EnCoRe II Ta(N) 反應室具有可調整厚度的能力，讓客戶能降低線路阻障厚度，以便將線路電阻微縮到 3x/2x 節點，同時通過出色的底部和側壁覆蓋率，減少電遷移和應力遷移。針對銅晶種層，EnCoRe II RFX 銅反應室採用創新的磁控動作、...
本系統採以 ALD (原子層沉積) 技術為主的經濟效益方式，提供覆蓋率達 90% 以上超薄、均勻、優質阻障薄膜，將客戶目前安裝的 iLB PVD/CVD 系統製程水準擴展至 32 奈米及更先進節點。 此系統沉積氮化鈦薄膜時，電漿損害或高介電值材料特性的不良改變等風險都很小...
應材的 Endura 平台是半導體產業有史以來最成功的金屬化系統。透過其跨越了前端金屬化的沉積能力，例如鈷和鎢；鋁和銅互連；以及其封裝應用（例如凸點下金屬化），過去20年製造的絕大多數微晶片都是使用迄今已交付的10,000多種Endura系統之一所生產的。
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應用材料公司的 Endura Ventura PVD 系統專為TSV 金屬化而設計，是公司在物理氣相沉積 (PVD) 領域的最新創新，使客戶能夠將其 2D 鑲嵌積體基礎設施和專門技術擴展到深寬比 ≥10:1 的 TSV 和 2.5D 中介層應用。這也是首個針對 TSV 的...
隨著積體電路及其組件持續向下微縮，組件之間的金屬導線和接觸點的尺寸也在縮小。這種趨勢造成這些連接組件的電阻越來越高。為生產更精小、更快速的電子元件，連接組件必須維持最小電阻，元件才可能進一步微縮。
這種較高電阻所造成的慢化效應通常稱作阻容延遲 (即 RC 延遲...
在複雜移動技術需求的推動下，多組件系統晶片 (SoC) 設計在迅速激增，以便實現所需的功能和緊湊的形狀係數。而當代處理器偏於激進的節距微縮，進一步推動了電路密度的增加，而且對高效能導線必不可少，這些導線在多層元件中路徑長度近乎幾英哩。這些趨勢使實現元件運行所必需的覆蓋、...
鎢具備低電阻係數、大量均勻填充的特性，廣泛用於邏輯接觸點、中段和金屬閘極填充應用。接觸點和局部導電層構成了電晶體與其餘電路之間的關鍵電子通路。因此，低電阻率對於確保穩健可靠的元件性能至關重要。然而，隨著節點不斷微縮，導電層尺寸逐漸縮小，...
有效的晶圓溫度控制和壓力調變能使導線金屬和焊接凸點之間整合，並達到低擁有成本…採用 Preclean XT 進行有機殘留物和原生氧化層的原位同步移除，可確保表層乾淨並促進低接觸電阻和絕佳的附著性。
Plasma enhanced chemical vapor deposition – thin film encapsulation (PECVD-TFE) system the Enflexor™ Gen 6H PECVD deposits superior...
Growing complexity in semiconductor manufacturing has led to new enterprise wide challenges for planning, including increased...
SmartFactory Equipment Automation is an automation design and control framework, providing equipment integration and logic orchestration...
Baccini Esatto技術是硬體、軟體、合格耗材及製程強有力的組合，讓電池製造商能夠在Baccini線上快速且方便地提升電池轉換效率。
在生產環境中，Esatto技術以極高精密度加速重疊圖形在矽晶片上的生成。...
如果維修時間至關重要，Express Exchange (ExE) 等零件更換方案可為送修零件提供快速更換服務，並可避免等待時間。ExE 解決方案會利用應用材料以前維修過的零件庫提供零件更換解決方案，進而可降低客戶的總體持有成本。若是要取得非製程關鍵的零件，...
元件製造是一項複雜且關係重大的產業 — 且經過多年的發展，這項產業的難度絲毫沒有降低。面對這種形勢，我們打造了 FabVantage 顧問服務，為業務受到重大影響的客戶提供解決生產問題的方案。 憑藉應用材料公司深厚的技術基礎與經驗豐富的晶圓廠專家團隊，我們與全球客戶合作...
Fault detection and classification (FDC) transforms sensor data into summary statistics and models that can be analyzed against user...
SmartFactory FullAuto is an automated execution system that improves factory productivity and eliminates white space by executing...
Today's manufacturers need a rule integration framework to facilitate quicker and better operational decisions. Accurately modeling...
While monitoring tool operation, the Applied iSystem controller collects valuable data that can be used to generate resource consumption...
