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UVision® 8 檢測

UVision® 8 是 UVision 晶圓檢測s系列產品;此系統採用深紫外線 (DUV) 雷射照明核心技術和全幅偏振控制,同時具備同步雙通道(反射光和散射光)收光的光學系統。

此系統具有業界領先的光學檢測像素,缺陷敏感度達到次 10 奈米,可用於尖端的研發工作。此系統還增強了 1x 奈米節點 FEOLBEOL 應用中先進圖案化層的缺陷檢測功能,可解決包括邏輯元件、DRAM、三維 NAND 、雙重和四重圖案化以及 EUV 層在內的多個技術難題。

與上一代設備相比,UVision 8 系統的光強度提高了 10 倍,並具有額外的獨特成像模式,可將檢測準確度提高 50% 以上。該平台配備更高的影像處理能力,可將產速提高兩倍並降低持有成本。此外,UVision 8 系統採用新的操作概念,可縮短參數設定時間達 50%。

UVision 8 系統結合了 Marker 2 功能,這是一種基於 CAD 的新一代整合應用,可根據客戶需求合併考慮客戶目標區域資訊與晶圓特性。該功能可提高敏感度、同時提升目標區域的準確度,在目標區域成功檢測到晶圓缺陷,並提升位置的座標精度。Marker 2 應用是新系統的關鍵能力,可為製程開發和製造活動帶來更多價值。

UVision 8 可從 UVision 7 現場升級,讓客戶快速享用到增強功能。