skip to main content

PIKA™ 氣相物理沈積

Applied Pika 氣相物理沈積系統是現今業界最小、最快的單晶圓氣相物理沈積設備,專為想要以低持有成本,從事高效研發和小量生產而設計。精巧的系統(1657mm x 755mm x 1822mm)結合了脫氣、預清潔和濺射沉積模組,並配備高真空機械手傳輸室和完整的晶圓盒到盒自動化。它展示了高度可靠性,正常運行時間超過 92%。

提供各種物理氣相沈積濺射源極選項,包括直流,脈衝直流,無線射頻濺射,其金屬或反應性濺射製程能夠共濺射金屬和氧化物合金。D 源極磁控盤技術具備經過驗證的流程,可以在矽、玻璃、有機材料、金屬和砷化鎵或其他 III-V 化合物的基板上,沉積各種單和多層薄膜。Pika 系統的即插即用設計,可將設置時間減至最短。