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AXCELA™ 物理氣相沈積

在過去的十年中,同級最佳的 Applied Axcela PVD 系統,已經證明了製程的優越性和穩定性,其不均勻度小於 2% 1σ。專為將持有成本降到最低和達到對厚 8µm 薄膜的易維護性而設計,每個濺鍍反應室的標準功能是可以沉積三種不同的材料,並且可以選擇共同濺射以提高沉積速率。短小精悍的系統可以設置為 150、200、300 或 330mm 的多種組合。包括脫氣、預清潔和 PVD 反應室模組以適應多種應用,以及最佳的製程和產量要求。這種簡單的可配置性允許客戶為特定的應用選擇最理想的配置。

200mm 和 300mm 反應室電磁干擾封裝圈環

Axcela 系統的小批次集束型設備架構,使其成為高度可靠的物理氣相沈積工具,是大多數金屬化應用的絕佳選擇,包含 EMI 電磁干擾屏蔽、晶背金屬化、MEMS 微機電系統TSV 矽穿孔UBMRDL。薄膜的沉積厚度可以嚴格控制,進而使製程和製造工程師能夠滿足嚴格的設計要求。

D 源極磁控盤可透過全面侵蝕來提高靶材利用率。反應室和靶材結構可以最大程度地收集從靶材濺射出來的原子,而不是將它們浪費在屏蔽罩上。磁控盤和屏蔽罩設計促進了系統的超低微粒數。