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應用材料全新 AKT 55KS PECVD 將領先市場的精密電漿輔助化學氣相沉積 (PECVD) 技術引入大小為 2200mm x 2500mm 的基板。該系統使用一種全新高品質二氧化矽 (SiO2) 製程,為金屬氧化物 (MOx) 電晶體沉積一層電介質層介面,...
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AKT的直立式動態濺射系統 NEW ARISTO 具備業界最高的產能並達到最佳的薄膜均勻度效能。全自動化的裝卸料能力加上公司獲得專利的輸送系統,可顯著縮短生產周期。先進的旋轉靶技術使 NEW ARISTO 成為通過市場驗證的創新量產解決方案,...
與掃描式電子顯微鏡相比,目前用於顯示器製造的線上自動光學缺陷檢測工具在區分致命缺陷和非致命缺陷,或確定缺陷系統性的根本原因方面有較差的有效性。在應用材料的電子束檢視 (EBR) 系統引入之前,對顯示器進行掃描式電子顯微鏡分析需要將玻璃基板打碎成碎片,...
AKT EBT TFT 陣列測試儀能夠以最小的機械運動實現高可靠性、低預定停機時間和低運作成本。電子束陣列測試系統具備快速、大面積光束定位功能,可讓多個電子束並行,從而實現高產能。極致的小光束點尺寸和精確的光束定位性能使得超高解析度應用成為可能,...
AKT-PECVD 系統支持非晶矽 (a-Si) 和金屬氧化物 (MOx) 背板技術,可使用的薄膜包括摻雜及無摻雜非晶矽 (a-Si)、氧化矽 (SiOx)、氮氧化矽 (SiON)、氮化矽 (SiN),並且可以同步進行多層沉積鍍膜。
應用材料先進的...
AKT-PiVot 系統 25KPX PVD 可在 6 代線 (1500x1850 mm²) 基板上沉積氧化銦錫 (ITO)、氧化銦鎵鋅 (IGZO) 和金屬等薄膜電晶體的關鍵薄膜和連接部分,適用於 LTPS/LTPO 行動裝置。集群概念 (cluster)...
應用材料的 AKT-PX 系列 PECVD 系統可在 1.6 - 5.7m2(5 代線至 8.5 代線)的玻璃基板上,沉積高度均勻的低溫多晶矽 (LTPS) 薄膜。LTPS 技術是一種已經得到驗證的方法,在主動矩陣有機發光二極體 (AMOLED)...
AKT-PiVot 25K DT PVD、55K DT PVD 和 100K PVD 系統能在玻璃尺寸為 6 代線 (1500x1850 mm²)、8.5 代線 (2200x2500 mm²) 以及 11 代線 (2940x3370 m²) 的基板上沉積氧化銦錫 (ITO...
電漿輔助化學氣相沉積 - 薄膜封裝 (PECVD-TFE) 系統 Enflexor® Gen 6H PECVD 可沉積卓越的阻隔薄膜,實現柔性有機發光二極體 (OLED) 面板技術。Enflexor Gen6H 具備帶有自動遮罩交換功能的遮罩沉積技術,可提高產量。...