Having an inadequate MCS solution impacts throughput and cycle time. Any interruption in the automation system caused by MCS reliability...
View product detail
In today’s complex manufacturing environment, you need a way to apply your experience and expertise when running factory systems—systems...
When semiconductor manufactures produce wafers in a factory, they often come up against a lack of process capability or unexpected...
SmartFactory MES FACTORYworks+ is an out-of-the-box manufacturing execution system developed for semiconductor back-end and...
You have been using PROMIS for many years—but are you taking advantage of recent releases? PROMIS continues to provide up‐to‐date...
集成的 CMP（化学机械平坦化）后 Mesa 清洗器（同样适用于 150mm 和 200mm 应用）能有效去除浆料、防止残渣形成，最大限度减少微粒和水痕。对于铜镶嵌应用，也可以选择 200mm Desica 清洁和冲洗技术，利用 Marangoni 蒸气干燥器，可实现快速...
Manufacturers are striving to maintain uninterrupted software system availability because unscheduled downtime can cripple production,...
持续的工艺缩放将器件性能不断推向新的水平。ALD技术对 3D NAND 和逻辑 FinFET 制造中越来越多的步骤至关重要。然而，尽管借助 ALD 所实现的保形性和一致的薄膜厚度对于 CD 控制仍然至关重要，但也对 ALD 提出了新的要求，...
Applied OnDemand™ 随选服务为客户订购应材设备的现场工程支持服务提供了有效途径。这些服务由经过应用材料公司认证的工程师来执行，他们经过培训，可以使用专用的工具设备，从而提供极高质量的服务。
无论是在全新设备上运行最新技术，还是采用旧的工艺，客户主要关注的是能否即时获得高性价比的优质备件。Applied OnDemand™ 随选零部件方案为客户提供了订购应用材料设备零部件的简便之道。On demand 随选零部件是满足备件需求的最简单解决方案，...
SmartFactory Rx Operations Productivity reclaims capacity, maximizes throughput and real-time adaptive scheduling.
SmartFactory Rx Predictive Maintenance prevents costly downtime.
该系统几乎可以在每一个先进的 DRAM、NAND 闪存和 NOR 闪存制造现场运行，该系统可生产业界第一个可商用的 PECVD 可灰化无定形碳薄膜，该薄膜可用于STI 图案成形、栅极、位线、接触、电容和互联功能。它也是自对准双图案成形集成中的实现薄膜之一，以便将标准...
TSV 制造工艺需要减薄器件晶圆，然后将其粘结到由玻璃或硅制成的临时载体上。由于一般粘结剂的热预算约为 200ºC，所以这些混合型晶圆的所有后续加工必须在非常低的温度下进行。在低温下沉积高质量的薄膜需要一定的 RF 功率级，在该功率级下，会在晶圆表面产生相当可观的额外热量...
Black Diamond II 纳米多孔低 K 薄膜是 45/32nm 铜/低 K 互联层的行业标准，其 K 值约为 2.5。 低k 制造纳米多孔的低 K 薄膜分为两个步骤，第一步为有机硅酸盐玻璃“脊骨” PECVD 和热不稳定有机相沉积，第二步为紫外线 (UV) 固化...
BLOk 薄膜能够大幅降低介电薄膜叠层的电容，同时还可以保持出色的刻蚀选择比和电学性能，有利于进一步的 RC 缩放。久经验证的表面预处理和初始层工艺使 BLOk 很容易与 Black Diamond 薄膜集成，从而确保顺利向 45nm 及以下节点应用换代过渡。
该系统将应力氮化物沉积与 UV 固化工艺相集成，可提供高达 1.7GPa 的拉伸应力，同时符合低热预算要求。 同一腔室可沉积压缩应力高达 3.5 GPa 的薄膜。 该工艺利用经过生产验证的硅烷 CVD 技术，可提供出色的阶梯覆盖 (~70%)，同时保持极佳的 SiN...
应用材料公司的 Producer 系统全球销量愈 3,000 套，是业内最具成本效益的晶圆加工平台。该平台采用创新的 Twin Chamber 架构，最多可同时处理六个晶圆，达到极佳的生产效率。
APF/DARC 薄膜叠层与应用材料公司的 APF™（先进图形化薄膜）可剥离 CVD 硬掩膜结合使用，可提升刻蚀优化解决方案的刻蚀选择比、CD 控制和线条边缘粗糙度。应用材料公司的 Producer DARC PECVD 提供广泛的折射率和消光系数值精调范围，...
Producer Etch 使用双腔室、双前置式晶圆传送盒 (FOUP)、双机器人工厂接口，提供最高产能密度，同时还可对单腔室性能和工艺进行控制。每个双腔室均能以单晶圆或双晶圆模式运行。刻蚀速率、刻蚀速率均匀性和光刻胶选择比，均可通过调节电极之间的间隙来进行调整，...
芯片制造商在芯片设计上不断缩小晶体管的尺寸，以提升单位尺寸的芯片功能。随着晶体管的缩小，晶体管之间的空隙也在变小，彼此之间的物理隔离也变得日益困难。
使用高品质的介电质材料填充晶体管之间通常形状不规则的微小空隙（间隙），变得越来越有困难，20nm...
这一独特的HARP工艺采用获得专利的臭氧/TEOS化学技术，通过沉积应变诱导薄膜，显著提高二维平面逻辑器件中晶体管的驱动电流，延长存储器件中数据的保留时间，在不增加集成电路复杂度和成本的情况下，显著提升晶体管性能。当 HARP工艺与其他应变诱导薄膜（...
对于想要开拓 TSV 业务的客户，InVia 系统不仅提供一流的工艺，而且能够在 TSV 制造工序中体现出集成价值。它是能够满足中通孔 TSV 的热预算和共形性要求的唯一工艺。独特的沉积工艺可带来明显优于标准规格的薄膜击穿电压和漏电流。
InVia...
制造纳米多孔的低 K 薄膜分为两个步骤，第一步为有机硅酸盐玻璃“脊骨” PECVD 和热不稳定有机相沉积，第二步为紫外线 (UV) 固化，该步骤可以除去不稳定相，从而诱导空隙形成，并重建和强化其余的二氧化硅矩阵，以形成最终的纳米多孔薄膜。
新一代的...
