EPICセンター・シリコンバレー

アプライド マテリアルズは2023年5月22日、シリコンバレーのアプライド キャンパスに世界最大かつ最先端の半導体プロセス技術と製造装置の共同研究施設を建設する画期的な投資の発表を行いました。

装置(Equipment )、プロセスイノベーション(Process Innovation)、商業化(Commercialization)を促進するEPICセンターは、世界の半導体およびコンピューティング産業が必要とする基盤技術の開発と商業化を加速するために設計されており、高速イノベーションプラットフォームの中心となる予定です。

この数十億ドル規模の施設は、チップメーカーや大学、エコシステムパートナーとの共同イノベーションのために、18万平方フィート(アメリカンフットボール場3面分)以上の最新鋭のクリーンルームを含む、業界でも類を見ない幅広い規模の機能を提供するよう設計されています。新しい製造技術革新の導入ペースを加速するためにゼロから設計された新しい EPIC センターは、業界が技術をコンセプトから商品化に至るまでの時間を数年短縮すると同時に、新しい技術革新の商業的成功率と半導体エコシステム全体の研究開発投資収益率を向上させることが期待されています。

2023年5月のEPICセンターの発表時には、半導体およびコンピューティング企業のリーダーや主要大学が、この施設の重要性と、半導体チップがこれまで以上に世界経済にとって重要になっていることについて意見を交わしました。

半導体およびコンピューティング企業

AMD  Video Message

AMD
Lisa Su
Chair and Chief Executive Officer

IBM Video Message

IBM
Mukesh Khare
Vice President, Hybrid Cloud
 

Intel Video Message

Intel
Sanjay Natarajan
Senior Vice President and Co-General Manager, Logic Technology Development

Micron Video Message

Micron
Naga Chandrasekaran
Senior Vice President,
Technology Development

NVIDIA Video Message

NVIDIA
Jensen Huang
Co-founder,
President and Chief Executive Officer

Samsung Video Message

Samsung
Jaihyuk Song
Corporate President and CTO of Samsung Electronics’ Device Solutions Business

TSMC Video Message

TSMC
Wei-Jen Lo
Senior Vice President,
Research and Development

Western Digital Video Message

Western Digital
Siva Sivaram
President
 

大学

ASU Video Message

ASU
Michael Crow
President

MIT Video Message

MIT
Rafael Reif
17th President

SUNY Video Message

SUNY
F. Shadi Shahedipour-Sandvik
Provost-in-Charge

UC Berkeley Video Message

UC Berkeley
Tsu-Jae King Liu
Dean, College of Engineering

UT Austin Video Message

UT Austin
Jay Hartzell
President