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半導体の デザインやプロセスの複雑化が進むにつれ、半導体製造にかかるコストが高騰しています。そのため、コストの懸念からウェーハ製造工程において十分な欠陥 検査が行えていない状況です。ところが、最先端のトランジスタは、きわめて微細な形状のため、歩留まりに致命的な欠陥とノイズ...
集積回路と他のコンポーネントのスケールダウンが進むに連れ、メタル配線とコンポーネント間のコンタクトも縮小しています。結果として、これらのコネクタにおける抵抗が増大しています。さらなる微細化を実現し、よりコンパクトで速い電子デバイスを達成するためには、...
In semiconductor manufacturing, unrealized manufacturing capacity, lag‐time due to workstation events and exception handling can all...
アプライド マテリアルズのAera4™ 検査装置は、忠実な空間像と先進の高精細画像を独自に組み合わせた第4世代の193nmベースの検査装置です。
最新リソグラフィーグレードのレンズを備えたAera4システムでは、...
Applied Aeris™-Gシステムはプリポンプによるプラズマ除去ソリューションで、ポストポンプの除去ユニットよりも、実際のプロセスガスを少量かつ濃縮して使用することで、消費電力を低減します。除去処理中のAeris-Gチャンバ内で、...
アプライドの新しいAKT 55KS PECVD装置は、市場をリードする精密なプラズマCVD技術により、2200mm x 2500mmサイズの基板に酸化物半導体（MO）トランジスタ用の絶縁膜を成膜します。水素不純物を最小化する新しい高品質な二酸化ケイ素（SiO2）...
完全に自動化された縦型インライン スパッタリング 装置として、NEW ARISTOは、業界最高のスループットを提供します。自動ロード、アンロード機能および弊社の特許取得済み磁気キャリア搬送システムによって、サイクル時間を大幅に短縮することができます。さらに、...
最新の静電容量タッチパネルでは、二酸化ケイ素（SiO2）酸化インジウムスズ（ITO）金属および合金からなる複数の膜が、ガラス基板の片面または両面に成膜されます（図を参照）。Aristo Twinの並列構造によって、一つのAristo Twin装置で、...
AKT-PECVDシステムは、アモルファスシリコン（a-Si）と酸化物半導体（MOx）の両方のバックプレーン技術向けのプロセスを提供し、ドープ/アンドープ膜a-Si）、酸化ケイ素膜（SiOx）、酸化窒化ケイ素（SiON）膜、窒化ケイ素膜（SiN）、およびin-...
AKT-PiVot 55K DT PVDおよび25K DT PVDシステムは、フラットパネルディスプレイ用の2200mm x 2500mmおよび1500mm x 1850mmガラス基板上に、TFTや接続層を作成する非常に重要なフィルム層を成膜し、大型テレビの製造、...
プラズマCVD装置のApplied AKT-PXファミリーは、1.6～5.7m2（第5世代～第8.5世代）のガラス基板に、均一性の高い低温ポリシリコン（LTPS）膜を成膜します。低温ポリシリコン技術は、有機ELディスプレイ（AMOLED）...
機械的な動作が非常に小さいAKT EBT TFTアレイ検査装置は、高い信頼性、短いダウンタイム、低いランニングコストを実現します。電子ビームアレイ検査装置は、複数の平行な電子ビームを使い、高速で広範囲のビーム位置決めを行い、高いスループットを達成します。...
ディスプレイ用に現在使われているインライン自動光学欠陥検査ツールは、キラー欠陥かそうでないかを区別する、または欠陥のシステム上の根本原因を判断するのに、走査型電子顕微鏡（SEM）分析ほど有効ではなく、ディスプレイに関してSEM分析を行うには、ガラス基板を破砕し、...
SmartFactory Rx Analytics & Control increases yield, prevents deviations, and assures quality.
Based on the proven technology of APF RTD®, the potential to produce more with the same equipment and personnel, while doing it in a...
Baccini Esatto Technology は、当社スクリーン印刷装置の精度をさらに高めた、高機能セル構造に対応する組み込み型ソリューションです。Esatto Technology は、先進的コンタクト構造製造の実現により、...
Baccini Soft Line は、スクリーン印刷において多くの革新的なアイディアを採用した総合印刷システムです。厚さ約100 µmの薄いシリコンウェハの量産を、 低破損率 0.2 % 未満、可稼働率 97%以上で実現します。1 時間当たりウェハ 1,440 枚...
CleanCoat is a plasma coating Total Kit Management® solution that delivers higher surface roughness and increased surface area. It...
HeadSmartは洗浄、パーツ交換、再組み立て、検査を組み合わせた、Total Kit Management® CMPヘッド リビルドサービスです。HeadSmartは、CMPヘッドが装置においてより高い性能を発揮する、最高品質のCMPヘッドリビルドを保証します。
Ginestra™ is a software product designed to simulate the operation and electrical characteristics of modern logic (e.g., FinFET, FeFET)...
Applied PECVD 5.7は、最大5.7㎡サイズのガラス基板上に薄膜シリコンソーラーパネルの活性層を成膜します（世界最大のモジュールサイズ）。Applied PECVD 5.7には、全世界で800台以上の納入実績を持つアプライド マテリアルズのTFT-...
