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半導体

Vantage® RadOx™ RTP

先進デバイスのスケリーングでは、低リーク電流、高い信頼性、より低いサーマルバジェット、厳格なプロセス制御を伴う、薄く高品質な酸化膜が必要とされます。そのラジカル酸化反応により、Applied Vantage RadOx RTPは低いサーマルバジェットで高密度かつ高品質な酸化膜を生成します。

同システムの画期的なテクノロジーにより、メモリゲート酸化、STI（浅溝分離）ライナー酸化、犠牲酸化、側壁酸化、フラッシュトンネル酸化、ONO膜層など、重要な酸化ステップのスケーリング障壁を打破します。RadOxは、生産性の高い、製造現場で実績のあるVantageプラットフォーム上の業界最先端のRadianceチャンバにおいて、厳密なサーマルバジェット制御とプロセス内監視により、最高品質の酸化膜を提供します。