Vantage® RadOx™ RTP
先進デバイスのスケリーングでは、低リーク電流、高い信頼性、より低いサーマルバジェット、厳格なプロセス制御を伴う、薄く高品質な酸化膜が必要とされます。そのラジカル酸化反応により、Applied Vantage RadOx RTPは低いサーマルバジェットで高密度かつ高品質な酸化膜を生成します。
先進デバイスのスケリーングでは、低リーク電流、高い信頼性、より低いサーマルバジェット、厳格なプロセス制御を伴う、薄く高品質な酸化膜が必要とされます。そのラジカル酸化反応により、Applied Vantage RadOx RTPは低いサーマルバジェットで高密度かつ高品質な酸化膜を生成します。