Producer^® Invia™ CVD

TSVプロセスへの多様化を進めているお客様にとって、InViaシステムはベンチマークプロセスを提供するだけではなく、TSV製造シーケンスにおける導入実績という付加価値をもたらします。同プロセスはビアミドルTSVのサーマルバジェットと等角性要件を唯一、満たすものです。独自の成長プロセスにより、膜の耐圧とリーク電流が標準仕様よりも大きく改善されました。

InViaシステムはまた、幅広いアスペクト比（6:1～11:1）で最小200nm、最大1µmまでの膜厚のラインを生成することが可能です。