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Centura® Tetra™ Z Photomask Etch

フォトマスク エッチング装置 Centura Tetra Zは、10nm世代以降のロジック/メモリデバイスに対応した光学リソグラフィ向けフォトマスクのエッチングに要求される優れた性能を提供します。この新システムは、業界をリードするTetraプラットフォームの機能を拡張したもので、先進の解像度向上技術に対応し、優れた寸法(CD)性能でクアッドパターニング向けの液浸リソグラフィに対応します。

半導体業界が継続的に現在のリソグラフィ技術の限界を伸ばしていくなか、Tetra Zシステムは、10nmの先進的なバイナリマスクや位相シフトマスク(PSMs)のエッチングに要求される、先端の光近接効果補正(OPC)の解像度向上技術を可能にする重要なシステムとなっています。クロム、MoSiON(モリブデン酸窒化シリコン)、ハードマスク、石英(シリカガラス)に優れたパターン転写の正確性を確保し、均一であらゆる加工寸法とパターン密度に対して一様なエッチング精度を保ち、実質的に欠陥発生率ゼロを達成します。

優れたCD制御性能と高いエッチング選択比によってさらに薄いフォトレジスト膜の使用が可能になり、重要なデバイス層に一段と微細なフォトマスクパターンを形成することができます。CDバイアス制御機能は、お客様固有の要件にも柔軟に対応できます。独自のクォーツエッチング深さ制御機能は、位相角度の精度を確保して交互開口PSMやクロムレス位相リソグラフィの利用を可能にし、ICのスケーリングを支援します。これらの先進的機能は、チャンバデザイン、プラズマ安定性、イオン・ラジカル・ガス流量・圧力の制御、ならびにリアルタイムのプロセスモニタリングと制御、などの改良によって達成されました。

Madhavi Chandrachood discusses the Tetra™ Photomask Etch system.
 

Tetra Z システムは、多様なマスクタイプのエッチングに対応し、ツール操作の煩雑性と開発サイクルタイムを低減し、プロセスライブラリーと熟練ユーザーへの依存を最低限に抑えます。Tetraエッチング装置は、過去10年にわたり世界をリードするマスクメーカーに採用され、高性能フォトマスクのエッチングを最高の歩留まりで提供し、高い評価を得ています。