Producer^® Avila^® PECVD

应用材料公司的 Producer Avila PECVD 系统的高品质氧化物和氮化物系列薄膜可满足 TSV（硅通孔）和其他先进封装应用所需的低热预算和高产量需求。

TSV 制造工艺需要减薄器件晶圆，然后将其粘结到由玻璃或硅制成的临时载体上。由于一般粘结剂的热预算约为 200ºC，所以这些混合型晶圆的所有后续加工必须在非常低的温度下进行。在低温下沉积高质量的薄膜需要一定的 RF 功率级，在该功率级下，会在晶圆表面产生相当可观的额外热量。为保持一致的晶圆温度，Avila 系统配备了主动冷却功能，以实现低至 130ºC 的稳定基板温度。

Avila 系统的沉积工艺在经过生产考验的 Twin Chamber^® Producer^® GT^™ 平台上运行，该平台最多可同时处理六个晶圆。该平台不仅在处理粘接晶圆时表现出优越的性能，其灵活的架构还支持应用材料公司的所有 TSV 介电层工艺，从而能够实施高效的集成开发。此外，Producer GT 平台的低温介电薄膜产能是市面上其他系统的两到三倍，因此可大幅降低每个晶圆的拥有成本。