应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告

2026年5月14日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2026年4月26日的2026财年第二季度财务报告。

第二季度业绩

应用材料公司实现创纪录的79.1亿美元营业收入。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为49.9%，营业利润为25.2亿美元，占营业收入的31.9%，创纪录的每股盈余（EPS）为3.51美元。

在非GAAP基础上，公司毛利率为50%，营业利润为25.4亿美元，占营业收入的32.1%，创纪录的每股盈余为2.86美元。

公司实现经营活动现金流8.45亿美元，通过4亿美元的股票回购和3.65亿美元的股息派发向股东分发7.65亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“公司的季度业绩表现再创新高，我们预计在2026日历年公司的半导体设备业务增长将超过30%。随着全球人工智能计算基础设施的快速建设，叠加应用材料公司在前沿逻辑、DRAM和先进封装领域的强大领导地位，为我们在未来实现持续多年的营收和利润增长奠定了坚实的基础。”

应用材料公司高级副总裁兼首席财务官布莱斯·希尔表示：“公司长期投资布局的人工智能增长动能正全面释放。作为身处飞速增长市场中的最大工艺设备企业之一，我们的首要任务是确保公司运营和供应链的稳定，以支持客户的业务增长。我们已经提升了生产计划、库存水平和物流能力，并正在推动公司整体实现更高的营业利润和生产力。”

业绩一览

GAAP和非GAAP财务数据的调节表包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“非GAAP财务计量方法的使用”。

近期亮点

• 宣布与芯片制造商和合作伙伴达成多项EPIC中心合作，旨在大幅缩短突破性技术从早期研究到全面规模化量产并实现商业化所需的时间。这些合作是基于此前与三星电子建立的合作伙伴关系基础上的进一步拓展。
  • 与台积电建立新的创新伙伴关系，旨在加速面向下一代人工智能时代所需的半导体技术开发和商业化。双方将在应用材料公司位于硅谷的EPIC中心协作创新，以推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，实现从数据中心到边缘设备的节能高效。
  • 亚利桑那州立大学（ASU）、伦斯勒理工学院（RPI）和斯坦福大学将作为首批研究合作伙伴加入应用材料公司的EPIC中心，旨在利用产学研协同优势，加速下一代人工智能芯片的节能创新。
  • 领先的半导体测试设备供应商爱德万测试将作为创新合作伙伴加入应用材料公司的EPIC平台，以加强前道制造技术与芯片及封装后道测试之间的衔接，帮助芯片制造商更快地将新设计推向市场。
  • 应用材料公司与SK海力士达成一项长期合作协议，旨在加速对人工智能和高性能计算至关重要的下一代DRAM和高带宽存储（HBM）的开发和部署。随着存储架构超越当前工艺节点，两家公司的工程师将在应用材料公司EPIC中心合作，共同驱动材料、工艺集成和3D先进封装的创新。
  • 应用材料公司与美光科技正在合作开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，结合应用材料公司位于硅谷的EPIC中心和美光科技位于爱达荷州博伊西的先进创新中心的领先研发能力，助力提升人工智能系统的能效表现。
• 推出新型芯片制造系统，旨在为全球最先进逻辑芯片中的3D全环绕栅级晶体管（GAA）实现极微小的原子级特征。凭借对材料沉积过程的原子级精准控制，这些技术将助力芯片制造商以满足当前全球人工智能基础设施快速扩张所需的规模，打造速度更快、能效更高的晶体管。
  • Precision™选择性氮化PECVD技术可保持浅沟槽隔离的完整性，降低寄生电容，并提升芯片的每瓦性能。
  • Trillium™ ALD技术利用复杂的金属栅极堆叠包覆硅纳米片，从而优化晶体管性能，使其适用于广泛的人工智能计算应用。
• 与先进科技（ASMPT）达成协议，将收购其NEXX业务。NEXX是半导体行业大面积先进封装沉积设备的领先供应商之一。NEXX团队和产品的加入将拓展应用材料公司在面板级先进封装技术领域的产品组合，帮助芯片制造商和系统公司能够打造更大尺寸的人工智能加速器，实现更高的能效表现。
• 荣获2026年英特尔EPIC技术开发卓越供应商奖。
• 与新思科技和英伟达合作，借助加速材料建模技术，共同推进人工智能和量子化学领域的研发。
• 应用材料公司将季度现金股息提高15%，从每股0.46美元增至0.53美元，标志着公司已连续九年上调股息。此次上调后，应用材料公司的每股股息较四年前已增加一倍以上。

业务展望

应用材料公司2026财年第三季度营业收入及非GAAP稀释后每股盈余，预计如下：

应用材料公司2026财年第三季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括已完成收购相关的已知费用（约每股0.01美元），包括每股0.01美元的股权激励规范化税收优惠，以及公司内部无形资产转移相关的每股0.04美元的所得税税收优惠，但并未反映其它目前未知的项目，如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用，以及其它与税收相关的项目，考虑到其本身具有不确定性，公司目前无法对其做出合理预测。

第二季度各事业部的财务表现

自 2026 财年第一季度起，管理层将200毫米设备业务划归至半导体事业部。该业务此前计入全球服务事业部。此外，自 2026 财年第一季度起，管理层开始将公司支持性成本全部分摊至各运营部门。为与本年度列报一致，以前期间的数字已重新列示。显示事业部的财务数据已计入下方“其它”类别中。

非GAAP财务计量方法的使用

应用材料公司为投资者提供非GAAP财务报表，并对部分成本、费用、收益和损失项目进行调整，包括（如适用）：与并购相关的某些项目的影响进行了调整；重组与离职补偿金费用和任何相关的调整；法律和解费用；资产的减值调整；战略性投资所得收益或损失、股息和减值；特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上，与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的，采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现，并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信，通过剔除与当前运营无关的项目，这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解，并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力，也便于投资者对本季度与前期财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性，因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致，也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法，并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报，亦不应作为其补充。

前瞻性陈述

本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对EPIC中心的规划和展望、法律事项，对2026财年第三季度及长期的业务展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：对于应用材料公司产品需求的程度；全球经济、政治与产业环境，包括利率与产品及服务价格的变化；全球贸易问题、贸易与出口法规的变化及许可证要求及其解释，以及我们及时获得许可证或授权的能力（如果可能）；关税变化或任何报复性措施，以及我们缓解关税影响的能力；地缘政治混乱或冲突的影响；对半导体芯片和电子设备的需求；客户对技术与产能的要求；新推出的创新技术以及技术变革的时机；公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力；我们满足客户需求的能力，供应商满足我们需求的能力；公司客户分布的集中性；应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力；现有产品和新产品的市场接受度；我们获取及保护关键技术的知识产权的能力；影响我们或我们的供应商、客户或供货商的网络安全事件；我们完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力；收购、投资和剥离；所得税的变化；各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性；应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力；我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力；以及其它应用材料公司提交至美国证券交易委员会的存案文件中述明的风险和不确定因素，包括我们最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断挑战科学和工程的极限，致力于引领材料创新，驱动全球变革。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

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本稿件为英文原文的节选，内容以原文为主，中文翻译仅供参考。原文网址如下：

https://ir.appliedmaterials.com/news-releases/news-release-details/applied-materials-announces-second-quarter-2026-results

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