应用材料公司在硅谷揭幕投资50亿美元建设的EPIC中心 加速AI时代半导体创新
- 50亿美元投资打造全球规模最大的半导体设备与工艺技术研发设施之一
- 旨在加速下一代芯片制造技术从突破性创新迈向大规模量产
- 多家领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和研究型高校已承诺在EPIC中心开展研发
加利福尼亚州桑尼维尔，2026年10月12日——作为材料工程领域的领先企业之一，应用材料公司今日揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元*，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。在EPIC中心，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和高校研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，加速人工智能时代的芯片创新。
应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着人工智能基础设施规模不断扩大，高性能计算需求正使芯片制造路线图变得空前复杂。要在人工智能竞赛中取得领先地位，我们的行业必须重新思考与重塑协作方式，共同开发并推动下一代半导体技术的商业化。在EPIC中心，全球领先的芯片制造商、系统设计公司、设备合作伙伴和研究人员将与我们的团队并肩合作，以前所未有的速度让突破性的材料创新迈向大规模量产。”
专为加速创新与商业化而设计
今日，EPIC中心在应用材料公司位于加利福尼亚州的桑尼维尔园区揭幕，是全球最复杂的研发建设项目之一。这座占地面积达60万平方英尺的EPIC中心，设有近4英亩的先进洁净室，建设耗费超600万个施工工时。该中心地基混凝土的用量可填满34个奥运标准游泳池，钢结构的用钢量足以建造两座埃菲尔铁塔。洁净室上方覆盖着34组屋顶桁架，每组跨度接近300英尺，重量相当于12辆校车。
EPIC中心建设项目
EPIC中心旨在重塑行业沿用数十年的研发模式。在传统模式下，基础材料研究、设备与工艺开发、以及工艺集成与试产分别在三个不同的环境中进行，每个阶段之间都需要严密的交接过程。EPIC中心致力于消除这些交接环节，将研发新材料、制造设备和生产芯片的人员汇聚在这座专为商业化而打造的先进设施中协同工作。
EPIC中心建立在简单的理念之上：人工智能时代所需的技术过于复杂、影响过于重大，没有一家公司能够独立完成研发。EPIC中心在成立之初，便聚集了人工智能技术链条各环节的合作伙伴。其中，创始合作伙伴包括台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士；创新合作伙伴包括博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi；研究合作伙伴包括亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院（UCLA Samueli School of Engineering）。每个合作伙伴都会将自身技术路线图面临的挑战及工程师带入中心，与应用材料公司团队一起，在紧密且安全可控的学习迭代周期中协同工作。未来，预计还将有更多公司和机构加入EPIC中心生态系统。
多家EPIC中心合作伙伴公司的高管出席揭幕活动，并首次参观中心内部。活动当天的峰会由应用材料公司半导体事业部总裁珀拉布·拉贾博士主持。来自顶尖半导体设计、制造和设备公司的研发负责人齐聚一堂，共同探讨全球芯片产业发展与增长面临的关键挑战。
EPIC中心：从创意到影响力
珀拉布·拉贾博士表示：“材料创新已经超越串行开发的模式。在如今的原子级尺度工艺下，许多材料及材料界面会表现出全新的特性，要让它们在产业规模上稳定工作，需要协同开发与集成化的解决方案。EPIC中心是一个能够让材料、工艺技术和设备并行创新的平台，能够提高新材料和新技术的成功率。得益于客户方的工程师会在技术进入其工厂前就参与优化，因而从EPIC中心输出的成果能够更快地进入晶圆厂，并做好量产爬坡的准备，实现高性能和高良率。”
应用材料公司预计，EPIC中心的运营模式将为合作双方带来回报。芯片制造商能够率先获得下一代材料和设备，缩短研发迭代周期，更快实现规模量产。应用材料公司则可借此洞察未来多代新兴技术面临的挑战，明确研发投资方向，从而为客户创造价值，并使其系统和服务在客户设计阶段即被纳入方案。
行业与学术领袖寄语
“三十年来，台积电与应用材料公司携手成长，在每一次重大技术变革中不断突破半导体技术的边界。最先进的制程节点已从三十年前的350纳米，发展到如今的2纳米。通过与业界紧密合作，我们将特征尺寸缩小了175倍。随着芯片制造的复杂度呈指数级增长，我们的合作比以往任何时候都更加重要。在2纳米之后，与应用材料公司合作使我们能够提前获得定义未来的颠覆性设备技术。而这将加快从研发到大规模量产的进程，助力未来节能型人工智能架构的实现，包括新架构、低电阻布线和先进封装。我们很荣幸成为EPIC中心的创始合作伙伴，加速推动创新，赋能人工智能从数据中心延伸至边缘端。”——台积电董事长兼首席执行官 魏哲家博士
“人工智能为半导体行业带来了数万亿美元的市场机遇。要把握这一机遇，我们需要在晶体管、互连和先进封装领域持续创新。在英特尔，我们看到，到2030年，单个封装内集成的晶体管数量有望超过一万亿个。随着架构日益复杂、研发成本不断攀升，我们需要加快步伐，并与设备合作伙伴更加紧密地协作。EPIC中心让我们的团队有机会与应用材料公司并肩合作，共同推动材料和工艺创新，助力我们加快研发进程、提升研发效率，并更快地将新技术推向市场。”——英特尔首席执行官 陈立武
“数据密集型人工智能工作负载推动了高性能内存和存储需求的大幅增长。材料与工艺技术的创新，是实现下一代内存的关键推动力。作为EPIC中心的创始合作伙伴，美光将携手应用材料公司加快创新，推动下一代内存技术从研究走向大规模量产。”——美光科技董事长兼首席执行官 Sanjay Mehrotra
“三星以端到端的视角看待人工智能时代的计算，涵盖先进逻辑芯片、内存和先进封装。在这三个领域，应用材料公司的工艺设备拥有广泛且独特的领先地位。在EPIC中心，我们将以前所未有的速度共同开发、迭代并部署突破性技术，与人工智能规模化发展的节奏同步。”——三星电子设备解决方案事业部首席技术官 Jaihyuk Song
“人工智能计算面临的核心挑战，是能否足够快速地传输数据，使日益强大的处理器得到充分利用。要应对这一挑战，需要大幅提升内存的带宽、速度和容量。在EPIC中心，SK海力士将与应用材料公司携手，把我们在先进内存领域的领先优势，与应用材料公司在材料工程和半导体制造技术方面的领先优势相结合，共同推动高带宽内存（HBM）、DRAM和NAND的关键技术转型，加快人工智能时代的内存创新。”——SK海力士总裁兼首席执行官 郭鲁正
“人工智能的下一个前沿，关键在于行业能否将海量算力、内存和互连能力无缝集成到高性能系统中，而这依赖于先进封装领域的突破性进展。作为EPIC中心的创新合作伙伴，博通能够更早地参与应用材料公司基础技术和制造能力的研发与应用，将未来的系统需求与所需的封装创新紧密衔接，从而加快从概念到商业化的进程。”——博通半导体解决方案事业群总裁 Charlie Kawwas博士
“未来性能的提升取决于先进的3D架构和异构集成。随着这些技术逐渐融合，打通前端工艺开发与后端测试和测量之间的洞察，变得愈发重要。EPIC中心打破了传统壁垒，将应用材料公司在材料工程和工艺控制方面的领先地位，与爱德万测试在半导体测试和测量方面的领先地位相结合，其中包括通过爱德万测试创新中心所实现的各项能力。双方正携手助力全球领先的半导体制造商提高良率、加速产能爬坡，并更快地将下一代人工智能系统推向市场。”——爱德万测试代表董事兼集团首席执行官 Doug Lefever
“在EPIC中心，我们拥有独特的机遇，可以共同优化支撑下一代芯片架构背后的关键湿法和干法工艺。双方能够携手加快创新，攻克日益复杂的3D器件和先进封装结构。通过推动工艺与材料工程更紧密地集成，我们能够帮助芯片制造商实现更高的良率、更快的产能爬坡，以及面向人工智能未来所需的制造规模。”——SCREEN总裁兼首席执行官 Masato Goto
“人工智能使世界日益以数据为驱动，未来的突破将取决于内存、逻辑和互连技术能否在集成系统中无缝协同。我们相信，EPIC中心为跨技术领域的协作提供了强大的平台。通过与应用材料公司的工程师及其他合作伙伴密切合作，我们将能够加速下一代内存技术的研发。”——铠侠公司常务执行官兼首席技术官 Hideshi Miyajima博士
“人工智能的未来不仅依赖于性能更强的芯片，还取决于能够提升性能、带宽和能效的芯片间互连技术。Besi与应用材料公司很早便意识到，混合键合将是下一代人工智能系统的基础技术。通过将Besi在晶粒到晶圆精密键合方面的领先地位，与应用材料公司在前端工艺方面的领先地位相结合，双方正在推进混合键合技术的发展，赋能未来高性能3D集成器件。EPIC中心将这种高速协同创新的模式延伸至整个生态系统，加速塑造未来人工智能系统的关键技术。”——BE Semiconductor Industries (Besi)总裁兼首席执行官 Richard Blickman
“通过设在亚利桑那州立大学研究园区（ASU Research Park）的‘材料到晶圆厂中心（Materials-to-Fab Center）’，亚利桑那州立大学与应用材料公司建立了非常稳固的合作关系。我们很高兴通过EPIC中心进一步深化合作。这里汇聚了研究人员、工程师和制造商，共同加速推动从实验室走向晶圆厂并实现突破的大胆构想。EPIC中心还将成为半导体人才培养体系的基石。通过与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，我们的学生将获得面向人工智能创新未来所需的系统级视野。” ——亚利桑那州立大学校长 Michael Crow
“加州大学伯克利分校自微电子学的早期阶段起，就参与塑造这一领域，持续推动相关研究与人才培养，为半导体产业的发展提供动力。我们与应用材料公司的合作，正是学术界与产业界携手应对未来规模与机遇的典范。EPIC平台让我们的研究人员能够使用全球领先芯片制造商所采用的同类尖端能力，并身处与制造相关的环境之中，使各种构想能够更快地测试、完善和转化为半导体突破，助力推动人工智能前沿的发展。”——加利福尼亚大学伯克利分校校长 Rich Lyons
“推动当今人工智能革命的许多技术，往往在改变世界之前的数年甚至数十年，就已诞生于大学实验室。随着算力需求不断增长，我们必须加快新型半导体材料、器件和集成技术从发现走向应用的进程。作为EPIC中心的首批研究合作伙伴之一，伦斯勒理工学院的学生和研究人员不仅能够接触世界一流的专家，还可以直接在真实的生产环境中测试和验证学术成果，这为人工智能时代高效的产学协作提供了有力范本。”——伦斯勒理工学院校长 Martin Schmidt
“人工智能的爆发式增长，正推动半导体技术研究人员探索提升芯片能效的新途径。发现新材料和发明新器件蕴藏大量机遇。实验研究需要更快的创新周期，以及整个生态系统间更紧密的合作。在斯坦福大学教职人员与应用材料公司现有广泛研究合作的基础上，EPIC中心带来了新的机遇，使我们的学生和研究人员能够直接接触量产规模的设备与专家，在加速探索的同时，积累引领未来半导体制造发展所需的行业相关经验。”——斯坦福大学工程学院Willard R. and Inez Kerr Bell讲座教授 H.S. Philip Wong
“在人工智能新时代，加速半导体创新比以往任何时候都更需要大学与产业伙伴之间的变革性协作。加州大学洛杉矶分校在半导体研究与创新方面有着悠久的开创性历史，我们与应用材料公司在EPIC中心的合作延续了这一传统，将高校科研与产业经验融合，共同推动引领未来计算发展的芯片技术，并培养下一代工程师。”——加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院Ronald and Valerie Sugar冠名院长 Ah-Hyung “Alissa” Park
*随着客户项目陆续启动，资本支出预计将逐步增加到约50亿美元。
“推动当今人工智能革命的许多技术，往往在改变世界之前的数年甚至数十年，就已诞生于大学实验室。随着算力需求不断增长，我们必须加快新型半导体材料、器件和集成技术从发现走向应用的进程。作为EPIC中心的首批研究合作伙伴之一，伦斯勒理工学院的学生和研究人员不仅能够接触世界一流的专家，还可以直接在真实的生产环境中测试和验证学术成果，这为人工智能时代高效的产学协作提供了有力范本。”——伦斯勒理工学院校长 Martin Schmidt
“人工智能的爆发式增长，正推动半导体技术研究人员探索提升芯片能效的新途径。发现新材料和发明新器件蕴藏大量机遇。实验研究需要更快的创新周期，以及整个生态系统间更紧密的合作。在斯坦福大学教职人员与应用材料公司现有广泛研究合作的基础上，EPIC中心带来了新的机遇，使我们的学生和研究人员能够直接接触量产规模的设备与专家，在加速探索的同时，积累引领未来半导体制造发展所需的行业相关经验。”——斯坦福大学工程学院Willard R. and Inez Kerr Bell讲座教授 H.S. Philip Wong
“在人工智能新时代，加速半导体创新比以往任何时候都更需要大学与产业伙伴之间的变革性协作。加州大学洛杉矶分校在半导体研究与创新方面有着悠久的开创性历史，我们与应用材料公司在EPIC中心的合作延续了这一传统，将高校科研与产业经验融合，共同推动引领未来计算发展的芯片技术，并培养下一代工程师。”——加州大学洛杉矶分校萨穆埃利工程学院Ronald and Valerie Sugar冠名院长 Ah-Hyung “Alissa” Park
*随着客户项目陆续启动，资本支出预计将逐步增加到约50亿美元。
前瞻性陈述
本新闻稿包含某些前瞻性的陈述，包括有关应用材料公司投资与增长策略、新材料和新技术的开发、行业展望和技术需求、对EPIC中心的规划和展望，以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响，导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形，因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容：半导体需求和客户的技术要求；研发新型创新技术的能力；我们获取及保护关键技术的知识产权的能力；以及其它应用材料公司提交至美国证券交易委员会的存案文件中述明的风险和不确定因素，包括我们最新的10-K、10-Q和8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。
关于EPIC中心
EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心）是应用材料公司位于硅谷的旗舰研发设施，旨在缩短从早期材料研究到半导体大规模量产的时间。通过将芯片制造商、设备合作伙伴和高校研究人员与应用材料公司的科学家和工程师汇聚一堂，EPIC中心能够实现材料、设备和工艺技术的并行开发，而非串行开发，从而缩短研发周期，加快人工智能时代关键创新的商业化进程。欲知详情，请访问：www.appliedmaterials.com/us/en/epic.html。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断挑战科学和工程的极限，致力于引领材料创新，驱动全球变革。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。
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