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Reflexion®

我們的 Reflexion 平台是業界領先的化學機械平坦化 (CMP) 平台;可用於所有領域 (邏輯、晶圓代工、DRAM、快閃記憶體、生產晶圓和晶圓級封裝),以及介電質和金屬層的全部應用。使用 Reflexion 平台的系統配備有業界領先的鈦拋光頭、同步製程控制和馬蘭戈尼蒸汽乾燥技術。他們還採用我們獨特的方法,直接將晶圓從一個研磨拋光台運送到下一個研磨拋光台。