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Raider®

單晶圓電鍍系統專用的 Raider 平台可為範圍廣泛的製程提供大量生產能力,包括在晶圓級封裝、鑲嵌連結製程及 TSV 應用。為符合每個區隔市場的特定要求,Raider 能針對特定應用製程進行配置,以提供現有的最佳效能。