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ECD

製造半導體元件時,若要置入大量銅線,ECD (電氣化學沉積) 是最快速且最具成本效益的方法。銅線是用來形成電路的導線。若要讓電路正常運作,最重要就是以金屬完全填充這類佈線的特徵 (導孔槽),使其無縫隙或孔洞,因為這些可能會危及電氣可靠性和功能性。