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CVD

CVD (化學氣相沉積) 製程可作各類廣泛的應用。範圍從電晶體結構內和形成電路的導電金屬層之間的圖案化薄膜到絕緣材料。這些應用包含淺溝隔離層、金屬前介電質層、金屬層間介電質層和鈍化保護層處理。這些應用對應變工程也很重要。應變工程是運用壓縮應力或拉伸應力薄膜透過改善導電率來增進電晶體效能。