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Nokota™ ECD

Nokota 系統的高生產率晶圓級封裝設備提供業界最佳性能,適用於多樣封裝方案中採用的所有電鍍步驟,因此擴展了應用材料公司的電氣化學沉積系統套件;其中涵蓋了從覆晶和晶圓級晶片規模封裝到 2D 和 3D 扇出、2.5D 中介層設計和矽穿孔等各種封裝方案。這些系統可用於 150mm、200mm 和 300mm 操作,也可用於同時處理 150mm/200mm 和 200mm/300mm 晶圓。銅、錫/銀合金、鎳、金、錫和鈀等是最常用的金屬,當然也可以使用其他金屬。

該系統設計有專門設計,可提供優越的晶圓效能、可靠性、晶圓保護、擴展性能和生產效率。這些優勢的結合使每年生產工時增加了 330 多個小時,讓 Nokota 系統成為市場上運轉成本最低、最可靠的高效多產電鍍產品。

獨特的 SafeSeal™ 組件在晶圓處理前可對每個晶圓進行密封,並在整個單金屬或多金屬電鍍順序中保護晶圓,確保為每個晶圓提供極佳的保護。處理前的密封洩漏測試和處理後的清潔、檢查和驗證,可確保每個晶圓在電鍍製程開始前得到妥善密封和保護。此外,業界獨樹一幟的 HotSwap™ 製程反應室外操作機制,可在不中斷生產的情況下,並行進行 SafeSeal 自動更換。該系統這兩個操作優勢互相結合,可避免晶圓報廢,而且在維護和更換密封件時完全無需設備停機。VMax™ 製程反應室可最有效控制批量傳送,能在高電鍍速率下形成極佳的共面。通過將反應室內清潔裝置整合至每個製程反應室中,可在處理後立即沖洗晶圓。

模組 Nokota 系統採用高可靠性組件,並具備獨特的單反應室可配置性(不同於傳統的反應室對),可在從研發、試運行到批量生產的整個過程中提供極佳的靈活性和系統可擴展性,帶來遠超過市場其他系統的生產效率。 Nokota 系統可快速重新配置(用時不到 1 天),使其成為越來越多需要混搭處理產品及有多種產量需求的晶圓製造廠的理想選擇。