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Centura® Ultima HDP-CVD®

應用材料公司的 Centura Ultima X HDP‑CVD (高密度電漿化學氣相沉積) 反應室生產能力高,便於維護保養。

該系統的反應器採用獨特的設計和製程技術,既可沉積無摻雜薄膜,又可沉積摻雜薄膜,應用十分廣泛,包括淺溝隔離層 (STI)、金屬前介電質層、層間介電質層 (ILD)、金屬層間介電質層 (IMD) 以及鈍化保護層