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ECD

在半导体器件制造中需要铺设大量铜线,ECD(电气化学沉积)是最快速且最具成本效益的方法。铜线用于形成互连线以组成电路。要使电路正常工作,关键是金属要完全填充这类布线的特征部位(通槽),不留缝隙或孔洞,否则就会影响电路的可靠性和正常功能。