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Vantage® Vulcan™ RTP

在 32/28nm 及以下节点,尖峰退火工艺面临的主要挑战是,如何最大限度减少由晶粒内的辐射能量吸收变化引起的温度偏差。这种温度偏差现象被称为图形负载效应 (PLE)。Vulcan 系统“彻底改变了技术”,在晶圆下方使用加热灯达到极佳的加热均匀性,最大限度减轻 PLE。

桑德.拉玛莫斯 (Sundar Ramamurthy) 博士介绍 Vantage Vulcan RTP 系统

除了优异的温度均匀性,该系统还提供从超低温到超高温(150°C-1300°C)的大工艺范围。因此,它结合了其前身VantageRadiance®PlusRTP系统的先进尖峰功能,具有多功能性,可用于附加步骤,如次秒钟退火,超低温退火和各种金属退火。其“快速尖峰”淬火通过消除可能对快速性能,低功耗器件制造造成不利影响的尖峰退火中的长时间冷却时间来提高器件性能。

Vulcan 系统是首个采用加热灯的 RTP 平台,可通过传输和多点温度测量进行低温加工,在近乎室温下提供闭环控制能力,实现出色的晶圆工艺可重复性。界面工程在先进节点制造中变得至关重要。将镍或更先进材料扩散到硅中,有利于缩放形成更薄、更好的硅化物层,提高成品率,在这一过程中,Vulcan 系统的低温功能可帮助客户优化界面层质量。

尚卡·穆图克里希南 (Shankar Muthukrishnan) “介绍 RTP 技术”
桑德.拉玛莫斯 (Sundar Ramamurthy) 博士介绍 Vantage Vulcan RTP 系统