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Vantage® RadOx™ RTP

先进器件缩放,需要更薄、更优质的低漏电、高可靠度氧化层,以及更低的热预算和更严格的工艺控制。应用材料公司的 Vantage RadOx RTP 利用其自由基氧化反应,能够以低热预算生长高密度、高质量的氧化层。

该系统的创新技术能够突破关键氧化工序的缩放障碍,如存储器栅极氧化层、浅沟槽隔离衬垫氧化层、牺牲氧化层、侧壁氧化层、闪存隧道氧化层和ONO 叠层。RadOx 搭载于经过生产验证的高生产效率 Vantage 平台,可在行业领先的 Radiance 腔室中,通过严格的热预算控制和工艺过程监控,生成优质的氧化层。