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Raider®-S ECD

Raider-S 是用于 TSV晶圆级封装应用的量产单晶圆电镀机台。它配备精密的全自动晶圆搬运系统以及独立工艺腔室,并与自动化化学管理系统兼容。

功能特性

  • 先进金属沉积或清洗腔
  • 15 到 27 个以上的工艺腔室
  • 可选配化学分析选件
  • 薄膜电镀技术
  • 用于薄籽晶电镀的多区阳极
  • 占地面积小
  • 200mm 或 300mm 晶圆

应用 ECD

  • 电解金属沉积(Cu-TSV、柱形物和 SnAg 凸块)