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PROVision™ eBeam Inspection

随着设计规范缩放到单位数节点,器件架构的密集度日益增加,复杂度越来越高,制造工艺涉及的步骤环节也随之增加,工艺控制限制更为严格,致命缺陷变得更加细微。 这些难题的存在,使得在高性能、高可靠性芯片的量产中,缺陷的发现和特征识别对于保证高成品率显得愈发重要。

多重图形方案、3D 特征和高深宽比结构,需要更高的分辨率和更宽泛的成像功能,以便能够检测到设计中数量越来越多的薄膜层中存在的物理缺陷。同样重要的是,必须迅速识别工艺变化(也被称为工艺特征)分布趋势,以从根源上加快问题解决,从而缩短产能爬坡时间,优化量产成品率。

应用材料公司的 PROVision eBeam Inspection (EBI) 系统能够解决这些难题,满足从量产爬坡到全面量产过程中的特定研发需求。该热点检测系统是业界第一款能够达到 1nm 分辨率的电子束检测设备,能够检测到以往 EBI(电子束检查)技术无法识别的缺陷。该系统电流密度高(每采样区域的电子束电流),避免了以往系统存在的采样/产能无法两全的局面,从而能够以极高的分辨率达到最快的采样产能。该系统的影像成像功能采用透视著色显示、高深宽比、360° 表面形貌测量、背散射电子检测等最先进技术。

PROVision 系统采用业内最佳、经过生产验证的电子束柱,充分融合了应用材料公司 20 多年的电子束开发和应用经验。其先进的技术性能可实现高分辨率、业内领先的成像效果和高产能。该系统将这些功能特性与高精度大规模采样技术相融合,可发现整个晶圆内不易察觉的工艺特征,快速识别缺陷的根本原因,从而能够改善成品率,节省生产成本。